Materialauswahl: Verwenden Sie Materialien mit hervorragenden Isolationseigenschaften und Hochtemperaturtoleranz wie Polyimid (PI), um die Stabilität und Sicherheit der Leiterplatte in Hochtemperaturumgebungen zu gewährleisten.
Layout -Design: Stellen Sie die Signalübertragungsstabilität und -zuverlässigkeit durch rationale Schaltungslayout und Impedanzanpassung sicher, wodurch die Auswirkungen von Signalstörungen und elektromagnetischer Strahlung auf das System vermieden werden.
Sicherheitsschutz: Integrieren Sie Sicherheitsschutzgeräte wie Überstromschutz, Überspannungsschutz und Überhitzungsschutz in die Leiterplattenkonstruktion, um das Ladesystem und die Fahrzeug -Elektrosysteme vor Schäden zu schützen.
EMI/EMC -Design: Übernehmen Sie Abschirmschichten und Bodenebene, um die elektromagnetische Interferenz und Strahlung zu minimieren, um sicherzustellen, dass die elektromagnetische Kompatibilität und elektromagnetische Interferenz des Ladesystems den Standards entsprechen.
Hochgenauige Herstellung: Verwenden Sie hochpräzise Fertigungsgeräte und -prozesse, um die Genauigkeit und Oberflächenqualität der Leiterplatte zu gewährleisten, um die Bestandteile und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Schweißtechnologie: Wählen Sie zuverlässige Schweißtechniken und -materialien wie ein Blei-freier Löten, um die Stabilität und Zuverlässigkeit von Lötverbeinen zu gewährleisten, wodurch das Risiko von Lötverfällen verringert wird.
Umweltanpassungsfähigkeit: Führen Sie strenge Umweltanpassungsfähigkeitstests wie Hochtemperatur- und Hochstreitigkeitstests, Salzspray-Tests usw. durch, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte in verschiedenen rauen Umgebungen sicherzustellen.
Rückverfolgbarkeitskennzeichnung: Fügen Sie QR -Codes oder andere Rückverfolgbarkeitsbezeichnungen für eine einfache Produktverfolgung und -verwaltung hinzu, um die Qualitätskontrolle des Produkts zu gewährleisten.
