 |
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
Materiaalselectie: gebruik materialen met uitstekende isolatie-eigenschappen en tolerantie op hoge temperatuur, zoals polyimide (PI), om de stabiliteit en veiligheid van de printplaat in omgevingen op hoge temperatuur te waarborgen.
Lay -outontwerp: zorg voor signaaltransmissiestabiliteit en betrouwbaarheid door rationele circuitindeling en impedantie -matching, waardoor de impact van signaalinterferentie en elektromagnetische straling op het systeem wordt vermeden.
Veiligheidsbescherming: bevat apparaten voor veiligheidsbescherming zoals overstroombescherming, overspanningsbescherming en oververhitting bescherming in het ontwerp van het printplaat om het oplaadsysteem en elektrische voertuigen te beschermen tegen schade.
EMI/EMC -ontwerp: hanteren afschermingslagen en grondvlakontwerpen om elektromagnetische interferentie en straling te minimaliseren, waardoor de elektromagnetische compatibiliteit en elektromagnetische interferentie van het laadsysteem voldoen aan de normen.
Hoge precisieproductie: gebruik van hoge nauwkeurige productieapparatuur en -processen om de dimensionale nauwkeurigheid en oppervlaktekwaliteit van de printplaat te waarborgen, waardoor componentassemblage en betrouwbaarheid worden gewaarborgd.
Lastechnologie: kies betrouwbare lastechnieken en materialen, zoals loodvrij solderen, om de stabiliteit en betrouwbaarheid van soldeergewrichten te waarborgen, waardoor het risico op soldeerfouten wordt verminderd.
Omgevingsaanpassingsvermogen: rigoureuze tests voor het aanpassingsvermogen van het milieu uitvoeren, zoals hoogtemperatuur- en hoge-humiditeitstests, zoutspraytests, enz., Om de stabiliteit en betrouwbaarheid van de printplaat in verschillende harde omgevingen te waarborgen.
Traceerbaarheid -labeling: voeg QR -codes of andere traceerbaarheidslabels toe voor eenvoudige productvolging en -beheer, waardoor de kwaliteitscontrole van het product wordt gewaarborgd.
