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Selección de materiales: utilice materiales con excelentes propiedades de aislamiento y tolerancia a alta temperatura, como la poliimida (PI), para garantizar la estabilidad y la seguridad de la placa de circuito en entornos de alta temperatura.
Diseño de diseño: garantice la estabilidad y confiabilidad de la transmisión de la señal a través del diseño del circuito racional y la coincidencia de impedancia, evitando el impacto de la interferencia de la señal y la radiación electromagnética en el sistema.
Protección de seguridad: incorpore dispositivos de protección de seguridad, como protección contra sobrecorriente, protección contra sobretensión y protección contra sobrecalentamiento en el diseño de la placa de circuito para salvaguardar el sistema de carga y los sistemas eléctricos de vehículos de daños.
Diseño EMI/EMC: adopte capas de blindaje y diseños de plano de tierra para minimizar la interferencia electromagnética y la radiación, asegurando la compatibilidad electromagnética y la interferencia electromagnética del sistema de carga cumplen con los estándares.
Fabricación de alta precisión: emplea equipos y procesos de fabricación de alta precisión para garantizar la precisión dimensional y la calidad de la superficie de la placa de circuito, asegurando el ensamblaje y confiabilidad de los componentes.
Tecnología de soldadura: elija técnicas y materiales de soldadura confiables, como soldadura sin plomo, para garantizar la estabilidad y confiabilidad de las articulaciones de soldadura, reduciendo el riesgo de fallas de soldadura.
Adaptabilidad ambiental: realizar pruebas rigurosas de adaptabilidad ambiental, como pruebas de alta temperatura y alta humedad, pruebas de pulverización de sal, etc., para garantizar la estabilidad y confiabilidad de la placa de circuito en varios entornos hostiles.
Etiquetado de trazabilidad: Agregar códigos QR u otras etiquetas de trazabilidad para un fácil seguimiento y gestión del producto, asegurando el control de calidad del producto.
