PCB de alto rendimiento móvil largo flexible para el ensamblaje de la batería
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PCB de alto rendimiento móvil largo flexible para el ensamblaje de la batería

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Descripción del Producto

Nuestros productos de ensamblaje de baterías de la placa de circuito larga y flexible móvil de alto rendimiento utilizan tecnología de procesos avanzada y procesos de fabricación precisos para garantizar su confiabilidad y excelente rendimiento en los dispositivos móviles. Los procesos específicos incluyen:


Proceso de máscara de soldadura: empleando tecnología de máscara de soldadura para garantizar que las juntas de soldadura de la placa de circuito sean resistentes y confiables, mejorando las capacidades de durabilidad y anti-interferencia de la placa de circuito.


Tecnología de montaje en superficie (SMT): montar con precisión varios componentes de la superficie en la placa de circuito a través de la tecnología de montaje de superficie (SMT), aumentando la integración y la estabilidad de rendimiento de la placa de circuito.


Tratamiento de plasma: utilizando la tecnología de tratamiento de plasma para limpiar la superficie de la placa de circuito, mejorando la adhesión y la planitud de la superficie de la capa de metal, asegurando la calidad de la soldadura y el rendimiento del circuito.


Tratamiento de la superficie: tratamiento especial de la superficie de la placa de circuito para mejorar su resistencia a la corrosión y resistencia al desgaste, extendiendo la vida útil de la placa de circuito.


Proceso de revestimiento de oro: adoptar tecnología de revestimiento de oro para aumentar la conductividad y la resistencia a la oxidación de la placa de circuito, mejorando su confiabilidad y estabilidad.

A través de la aplicación integral de estas tecnologías de proceso, nuestros productos pueden ofrecer un rendimiento sobresaliente en dispositivos móviles, con una excelente durabilidad y estabilidad, cumpliendo con los altos requisitos y los estrictos estándares de nuestros clientes.


Además, nuestros productos cuentan con las siguientes características y rendimiento:

Diseño de alta densidad: utilizando un diseño de cableado avanzado y una estructura de múltiples capas para lograr la integración de alta densidad, mejorando el rendimiento y la funcionalidad de la placa de circuito.

Flexibilidad: el diseño de tableros de circuitos flexibles les permite adaptarse a diferentes formas y tamaños de dispositivos móviles, mejorando la flexibilidad y la personalización del producto.

Amigante y confiabilidad ambiental: cumple con los estándares ambientales como ROHS y Reach, y certificado a través del sistema de gestión de calidad IATF16949, asegurando la amabilidad y confiabilidad ambiental de los productos.

Estabilidad: a través de un riguroso control y pruebas de calidad, asegurando que los productos funcionen de manera estable y confiable en diversas condiciones ambientales, proporcionando un rendimiento estable de larga duración.


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