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Presentazione della nostra soluzione di conservazione dell'energia ad alta densità con PCB flessibile a doppia faccia e tecnologia d'oro immersione. Questo prodotto avanzato combina i vantaggi dei circuiti flessibili con la conducibilità e l'affidabilità superiori della placcatura d'oro di immersione, con conseguente soluzione di stoccaggio di energia ad alte prestazioni.
Il design PCB flessibile a doppia faccia consente una maggiore densità del circuito, consentendo la connessione di più dispositivi elettronici e componenti di circuiti. Ciò comporta una maggiore capacità e prestazioni più elevate per le applicazioni di accumulo di energia, rendendolo una scelta ideale per applicazioni esigenti che richiedono soluzioni di accumulo di energia efficienti e compatte.
La tecnologia di placcatura in oro immersione garantisce un'eccellente conducibilità e resistenza alla corrosione, riducendo la resistenza ai contatti e garantisce la trasmissione del segnale stabile. Ciò è particolarmente importante nei sistemi di accumulo di energia ad alta densità, dove connessioni elettriche affidabili ed efficienti sono cruciali per le prestazioni complessive del sistema.
Inoltre, la progettazione flessibile a doppia facciale offre una maggiore flessibilità di progettazione, consentendo la personalizzazione in base a requisiti specifici del cliente. I PCB possono essere personalizzati in diverse dimensioni, forme e funzionalità per soddisfare le esigenze uniche di varie soluzioni di accumulo di energia.
Con rigorosi test di affidabilità e conformità con il sistema di gestione della qualità IATF 16949, la nostra soluzione di stoccaggio di energia ad alta densità con PCB flessibile a doppia faccia e tecnologia Gold immersion offre una piattaforma affidabile e solida per le applicazioni di stoccaggio di energia. Garantisce un funzionamento stabile anche in condizioni difficili come alta temperatura, alta pressione e alta umidità, garantendo il funzionamento sicuro ed efficiente del sistema di accumulo di energia.