고당감 에너지 저장 솔루션 양면 유연한 PCB 몰입 금

양면 유연한 PCB 및 Immersion Gold 기술로 고밀도 에너지 저장 솔루션을 소개합니다. 이 Advanced Product는 Flexible Circuitry의 이점을 침수 금도 도금의 우수한 전도성 및 신뢰성과 결합하여 고성능 에너지 저장 솔루션을 제공합니다.

양면 유연한 PCB 설계를 통해 회로 밀도가 높아져 전자 장치와 회로 구성 요소가 더 많이 연결될 수 있습니다. 이로 인해 에너지 저장 애플리케이션의 용량이 높아지고 성능이 향상되므로 효율적이고 컴팩트 한 에너지 저장 솔루션이 필요한 애플리케이션을 요구하는 데 이상적인 선택이됩니다.

몰입 금 도금 기술은 탁월한 전도도 및 부식 저항을 보장하여 접촉 저항을 줄이고 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 이는 신뢰할 수 있고 효율적인 전기 연결이 전반적인 시스템 성능에 중요한 고밀도 에너지 저장 시스템에서 특히 중요합니다.

또한 양면 유연한 PCB 설계는 설계 유연성이 향상되어 특정 고객 요구 사항에 따라 사용자 정의가 가능합니다. PCB는 다양한 에너지 저장 솔루션의 고유 한 요구를 충족시키기 위해 다양한 크기, 모양 및 기능으로 조정할 수 있습니다.

엄격한 신뢰성 테스트 및 IATF 16949 품질 관리 시스템을 준수함으로써 양면 유연한 PCB 및 Immersion Gold Technology를 갖춘 고밀도 에너지 저장 솔루션은 에너지 저장 애플리케이션을위한 신뢰할 수 있고 강력한 플랫폼을 제공합니다. 고온, 고압 및 습도와 같은 가혹한 조건에서도 안정적인 작동을 보장하여 에너지 저장 시스템의 안전하고 효율적인 기능을 보장합니다.