Introductie van onze energieopslagoplossing met hoge dichtheid met dubbelzijdige flexibele PCB- en Immersion Gold-technologie. Dit geavanceerde product combineert de voordelen van flexibele circuits met de superieure geleidbaarheid en betrouwbaarheid van onderdompeling goudplating, wat resulteert in een krachtige oplossing voor energieopslag.
Het dubbelzijdige flexibele PCB-ontwerp zorgt voor een verhoogde circuitdichtheid, waardoor meer elektronische apparaten en circuitcomponenten mogelijk worden gesloten. Dit resulteert in een grotere capaciteit en hogere prestaties voor toepassingen voor energieopslag, waardoor het een ideale keuze is voor veeleisende toepassingen die efficiënte en compacte energieopslagoplossingen vereisen.
De Immersion Gold Compating -technologie zorgt voor uitstekende geleidbaarheid en corrosieweerstand, het verminderen van de contactweerstand en het waarborgen van stabiele signaaloverdracht. Dit is vooral belangrijk in energieopslagsystemen met hoge dichtheid, waar betrouwbare en efficiënte elektrische verbindingen cruciaal zijn voor de algehele systeemprestaties.
Bovendien biedt het dubbelzijdige flexibele PCB-ontwerp een verhoogde ontwerpflexibiliteit, waardoor aanpassing mogelijk is volgens specifieke klantvereisten. De PCB's kunnen worden aangepast in verschillende maten, vormen en functionaliteiten om te voldoen aan de unieke behoeften van verschillende oplossingen voor energieopslag.
Met rigoureuze betrouwbaarheidstests en naleving van het IATF 16949 Quality Management System, biedt onze energieopslagoplossing met hoge dichtheid met dubbelzijdige flexibele PCB- en Immersion Gold-technologie een betrouwbaar en robuust platform voor energieopslagtoepassingen. Het zorgt voor stabiele werking, zelfs onder barre omstandigheden zoals hoge temperatuur, hoge druk en hoge luchtvochtigheid, waardoor het veilige en efficiënte werking van het energieopslagsysteem wordt gegarandeerd.
