Gravure et décapage: Pendant le processus de fabrication, des processus de gravure et de décapage précis sont utilisés pour éliminer les couches et les revêtements métalliques indésirables, assurant l'intégrité et la précision de la structure du circuit.
Inspection AOI: La technologie d'inspection optique automatisée (AOI) est introduite pendant la production pour inspecter les processus clés tels que l'impression, la gravure et les coussinets de soudure. Cela aide à identifier et à corriger rapidement les défauts et les problèmes potentiels, en garantissant la qualité du produit.
Punching: Grâce à des processus de poinçonnage précis, des trous de connexion nécessaires et des trous de fixation sont créés dans la carte de circuit imprimé, assurant des connexions sécurisées et fiables avec d'autres composants.
Pressing: Des techniques de pressage professionnelles sont utilisées pendant la production pour lier étroitement la carte de circuit imprimé flexible avec d'autres composants, tels que les puces de gestion de la batterie, assurer des connexions de circuits fiables et améliorer la durabilité et la stabilité des produits.
Durcissement: grâce à des processus de durcissement, le substrat de résine et les couches métalliques dans la carte de circuit imprimé sont fermement liés ensemble, améliorant la résistance mécanique et la durabilité de la carte de circuit imprimé et s'assurant qu'elle est moins sujette à la déformation ou aux dommages pendant l'utilisation.
Tests: Une fois la production terminée, des tests fonctionnels et de performances rigoureux sont effectués, y compris les tests de performances électriques, les tests de température, etc., pour s'assurer que le produit répond aux exigences de conception et aux demandes des clients.
