 |
| Miktar: | |
|---|---|
Dağlama ve Sıyırma: Üretim işlemi sırasında, istenmeyen metal katmanları ve kaplamaları çıkarmak için hassas dağlama ve sıyırma işlemleri kullanılır ve devre yapısının bütünlüğünü ve doğruluğunu sağlar.
AOI Muayenesi: Baskı, dağlama ve lehim pedleri gibi anahtar süreçleri incelemek için üretim sırasında otomatik optik muayene (AOI) teknolojisi tanıtılır. Bu, potansiyel kusurların ve sorunların derhal tanımlanmasına ve düzeltilmesine, ürün kalitesinin sağlanmasına yardımcı olur.
Delme: Kesin delme işlemleri yoluyla, devre kartında gerekli bağlantı delikleri ve sabitleme delikleri oluşturulur ve diğer bileşenlerle güvenli ve güvenilir bağlantılar sağlar.
Presleme: Üretim sırasında, esnek devre kartını pil yönetimi yongaları gibi diğer bileşenlerle sıkıca bağlamak, güvenilir devre bağlantılarını sağlamak ve ürün dayanıklılığı ve stabilitesini arttırmak için profesyonel presleme teknikleri kullanılır.
Kürleme: Kürleme işlemleri yoluyla, devre kartındaki reçine substratı ve metal katmanlar, devre kartının mekanik mukavemetini ve dayanıklılığını arttırır ve kullanım sırasında deformasyona veya hasara daha az eğilimli olmasını sağlar.
Test: Üretim tamamlandıktan sonra, ürünün tasarım gereksinimlerini ve müşteri taleplerini karşılamasını sağlamak için elektriksel performans testi, sıcaklık testi vb.
