Araba için güç pilleri için profesyonel çok katmanlı esnek PCB

Malzeme Seçimi: Yüksek sıcaklık ortamlarında devre kartının stabilitesini ve güvenliğini sağlamak için iyi termal iletkenlik ve poliimid (PI) gibi yüksek sıcaklık stabilitesi olan malzemeleri seçin.

Çok katmanlı yapı tasarımı: Akım taşıma kapasitesini ve sinyal iletim kanallarını artırırken devre kartının ısı dağılma performansını ve verimliliğini artırmak için çok katmanlı bir yapı tasarımı benimseyin.

Termal iletken bakır folyo tabakası: Isı yayma verimliliğini arttırmak için devre kartının içine termal iletken bakır folyo katmanları ekleyin, ısıyı ısı yayma bileşenlerine veya muhafazaya etkili bir şekilde aktararak güç pil sistemindeki sıcaklık stabilitesini koruyun.

Yüksek Sıcaklık Çevre Testi: Yüksek sıcaklık koşulları altında devre kartının stabilitesini ve ısı dağılma performansını değerlendirmek için yüksek sıcaklık çevre testi yapın.

Dayanıklılık Testi: Devre kartının dayanıklılığını ve yapısal stabilitesini değerlendirmek için bükülme veya titreşim sırasında hasarsız kalmasını sağlamak için bükülme dayanıklılık testi ve soyulma mukavemeti testini gerçekleştirin.

Çevresel Uyarlanabilirlik Testi: Çeşitli zorlu ortamlarda devre kartının stabilitesini ve güvenilirliğini sağlamak için tuz sprey testi, yüksek sıcaklık ve yüksek nispite testi vb. Gibi çevresel uyum testi yapın.