Pagpili ng materyal: Pumili ng mga materyales na may mahusay na thermal conductivity at katatagan ng mataas na temperatura, tulad ng polyimide (PI), upang matiyak ang katatagan at kaligtasan ng circuit board sa mga kapaligiran na may mataas na temperatura.
Disenyo ng istraktura ng Multilayer: Mag-ampon ng isang disenyo ng istraktura ng multilayer upang mapabuti ang pagganap ng pagwawaldas ng init at kahusayan ng circuit board, habang pinatataas ang kasalukuyang pagdadala ng kapasidad at mga channel ng paghahatid ng signal.
Thermal conductive tanso foil layer: Magdagdag ng thermal conductive tanso na mga layer ng foil sa loob ng circuit board upang mapahusay ang kahusayan ng pagwawaldas ng init, epektibong paglilipat ng init sa mga sangkap ng dissipation ng init o ang enclosure, pagpapanatili ng katatagan ng temperatura sa sistema ng baterya ng kuryente.
Pagsubok sa Kapaligiran sa Mataas na temperatura: Magsagawa ng pagsubok sa kapaligiran ng mataas na temperatura upang masuri ang katatagan at pagganap ng pagwawaldas ng init ng circuit board sa ilalim ng mga kondisyon na may mataas na temperatura, na tinitiyak ang maaasahang pagwawaldas ng init sa aktwal na mga aplikasyon.
Pagsubok sa tibay: Magsagawa ng pagsubok sa pagbabata ng liko at pagsubok ng lakas ng alisan ng balat upang masuri ang tibay at istruktura na katatagan ng circuit board, tinitiyak na nananatiling hindi nasira sa panahon ng baluktot o panginginig ng boses.
Pagsubok sa Pagsasaayos ng Kalikasan: Magsagawa ng pagsubok sa kakayahang umangkop sa kapaligiran tulad ng pagsubok sa spray ng asin, mataas na temperatura at pagsubok na mataas na kahalumigmigan, atbp, upang matiyak ang katatagan at pagiging maaasahan ng circuit board sa iba't ibang mga malupit na kapaligiran.
