PCB fleksibel multilayer profesional untuk baterai daya untuk mobil

Pemilihan Bahan: Pilih bahan dengan konduktivitas termal yang baik dan stabilitas suhu tinggi, seperti polimida (PI), untuk memastikan stabilitas dan keamanan papan sirkuit di lingkungan suhu tinggi.

Desain Struktur Multilayer: Mengadopsi desain struktur multilayer untuk meningkatkan kinerja disipasi panas dan efisiensi papan sirkuit, sambil meningkatkan kapasitas pembawa saat ini dan saluran transmisi sinyal.

Lapisan foil tembaga konduktif termal: Tambahkan lapisan foil tembaga konduktif termal di dalam papan sirkuit untuk meningkatkan efisiensi disipasi panas, secara efektif mentransfer panas ke komponen disipasi panas atau selungkup, menjaga stabilitas suhu dalam sistem baterai daya.

Pengujian Lingkungan Suhu Tinggi: Melakukan Pengujian Lingkungan Suhu Tinggi untuk mengevaluasi stabilitas dan kinerja disipasi panas dari papan sirkuit dalam kondisi suhu tinggi, memastikan disipasi panas yang andal dalam aplikasi aktual.

Pengujian Daya Tahan: Melakukan pengujian daya tahan tikungan dan pengujian kekuatan kulit untuk menilai daya tahan dan stabilitas struktural papan sirkuit, memastikan tetap tidak rusak selama pembengkokan atau getaran.

Pengujian kemampuan beradaptasi lingkungan: Melakukan pengujian kemampuan beradaptasi lingkungan seperti pengujian semprotan garam, pengujian suhu tinggi dan kelembaban tinggi, dll., Untuk memastikan stabilitas dan keandalan papan sirkuit di berbagai lingkungan yang keras.