Sélection des matériaux: Choisissez des matériaux avec une bonne conductivité thermique et une stabilité à haute température, comme le polyimide (PI), pour assurer la stabilité et la sécurité de la carte de circuit imprimé dans des environnements à haute température.
Conception de la structure multicouche: adoptez une conception de structure multicouche pour améliorer les performances et l'efficacité de la dissipation de chaleur de la carte de circuit imprimé, tout en augmentant sa capacité de transport et ses canaux de transmission du signal.
Couche de feuille de cuivre conductrice thermique: ajouter des couches thermiques en feuille de cuivre à l'intérieur de la carte de circuit imprimé pour améliorer l'efficacité de la dissipation de la chaleur, transférant efficacement la chaleur vers les composants de dissipation de chaleur ou l'enceinte, en maintenant la stabilité de la température dans le système de batterie de puissance.
Test d'environnement à haute température: effectuer des tests d'environnement à haute température pour évaluer les performances de stabilité et de dissipation thermique de la carte de circuit imprimé dans des conditions à haute température, assurant une dissipation de chaleur fiable dans les applications réelles.
Test de durabilité: effectuez des tests d'endurance de virage et des tests de résistance au pelage pour évaluer la durabilité et la stabilité structurelle de la carte de circuit imprimé, en veillant à ce qu'elle reste en bon état pendant la flexion ou les vibrations.
Test d'adaptabilité environnementale: effectuer des tests d'adaptabilité environnementale tels que les tests de pulvérisation saline, les tests à haute température et à haute humidité, etc., pour assurer la stabilité et la fiabilité de la carte de circuit imprimé dans divers environnements difficiles.
