Ätzung und Striping: Während des Herstellungsprozesses werden präzise Ätz- und Stripping -Prozesse verwendet, um unerwünschte Metallschichten und -beschichtungen zu entfernen, wodurch die Integrität und Genauigkeit der Schaltungsstruktur sichergestellt wird.
AOI -Inspektion: Die AOI -Technologie (Automatische optische Inspektion) wird während der Produktion eingeführt, um wichtige Prozesse wie Druck-, Ätz- und Lötpads zu inspizieren. Dies hilft dabei, potenzielle Mängel und Probleme unverzüglich zu identifizieren und zu korrigieren und die Produktqualität zu gewährleisten.
Stanzen: Durch präzise Stanzprozesse werden die erforderlichen Verbindungslöcher und Fixierlöcher in der Leiterplatte erstellt, um sichere und zuverlässige Verbindungen zu anderen Komponenten sicherzustellen.
Drücken: Während der Produktion werden professionelle Pressentechniken eingesetzt, um die flexible Leiterplatte mit anderen Komponenten wie Batterie -Management -Chips fest zu verbinden, um zuverlässige Schaltungsverbindungen zu gewährleisten und die Haltbarkeit und Stabilität der Produkte zu verbessern.
Aushärtung: Durch Aushärtungsprozesse sind das Harzsubstrat und die Metallschichten innerhalb der Leiterplatte fest miteinander verbunden, wodurch die mechanische Festigkeit und Haltbarkeit der Leiterplatte verbessert und sicherstellt, dass sie während des Gebrauchs weniger anfällig für Verformungen oder Schäden ist.
Tests: Nach Abschluss der Produktion wird strenge Funktions- und Leistungstests durchgeführt, einschließlich elektrischer Leistungstests, Temperaturtests usw., um sicherzustellen, dass das Produkt den Entwurfsanforderungen und den Kundenanforderungen entspricht.
