Unser Produkt ist ein innovatives, flexibles elektronisches Gerät mit hoher Dichte, das speziell für Energiespeicheranwendungen entwickelt wurde. Unsere Leiterplatte nutzt fortschrittliche Techniken und Materialien und verfügt über eine präzise, doppelseitige, zweischichtige, flexible Struktur, die ein effizientes Batteriemanagement ermöglicht. In unserem Herstellungsprozess haben wir uns für einseitig klebende gerollte Kupferfolie als Substrat mit Spezifikationen von 1 mil/1 oz/20 um entschieden. Die Abdeckfolie besteht aus Polyimid mit den Spezifikationen 25 µm AD und 45 µm PI. Zusätzlich ist eine Vernickelung mit einem Härtebereich von HV140~171 integriert. Darüber hinaus werden auch Hilfsmaterialien wie Acrylschutzfolien, einschichtige Silikonschutzfolien und transparente PET-Tiefziehschalen verwendet.
In unserem Produktionsprozess durchläuft unser Produkt wichtige Prozesse, darunter Materialvorbereitung, Vorbehandlung, Trockenfilmlaminierung, Belichtung/Entwicklung, Ätzen/Entgraten, AOI-Inspektion, Stanzen, Kupferdurchkontaktierung, Pressen, Aushärten, Testen, OSP-Behandlung, Schneiden, Stanzen, abschließende Qualitätsprüfung und abschließende Qualitätssicherung. Vor allem Prozesse wie Ätzen/Entgraten, AOI-Inspektion, Stanzen, Pressen, Aushärten und Testen haben erhebliche Auswirkungen auf die Produktqualität und -leistung.
Unser Produkt ist sorgfältig konzipiert, nutzt fortschrittliche Prozesse und zeichnet sich durch hohe Effizienz, Dichte und Zuverlässigkeit aus. Durch exquisite Technologie und strenge Qualitätskontrolle stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den RoHS- und REACH-SVHC-Standards sowie kundenspezifischen Anforderungen entspricht. Unser Ziel ist es, unseren Kunden maßgeschneiderte Dienstleistungen aus einer Hand zu bieten, um ihre Energiespeicheranforderungen zu erfüllen und ihnen so eine solide Unterstützung für die Leistung und Zuverlässigkeit ihrer Produkte zu bieten.
