Unser Produkt ist ein innovatives flexibles elektronisches Gerät mit hoher Dichte, das speziell für Energiespeicheranwendungen entwickelt wurde. Mithilfe fortschrittlicher Techniken und Materialien verfügt unsere Leiterplatte über eine doppelseitige, flexible, zweischichtige Struktur, die eine effiziente Batterieverwaltung ermöglicht. In unserem Herstellungsprozess haben wir uns für einseitige Kleber-Kupferfolie als Substrat mit Spezifikationen von 1 mil/1 oz/20 um entschieden. Der Coverfilm besteht aus Polyimid mit Spezifikationen von 25 UM AD und 45 Um pi. Zusätzlich wird die Nickelbeschichtung mit einer Härte von HV140 ~ 171 eingebaut. Außerdem werden auch Hilfsmaterialien wie Acrylschutzfilm, einschichtiger Silikon-Schutzfilm und transparente Thermoformierte von PET-Thermoformierungen verwendet.
In unserem Produktionsprozess wird unser Produkt wichtige Prozesse unterzogen, darunter Materialvorbereitung, Vorbehandlung, Trockenfilmlaminierung, Exposition/Entwicklung, Ätzen/Abgraben, AOI-Inspektion, Stanz, Kupfervia-Lamination, Drücken, Aushärten, Testen, OSP-Behandlung, Schneiden, Schlussqualität und endgültige Qualitätsangehörigkeit. Insbesondere Prozesse wie Ätzen/Abgraben, AOI -Inspektion, Stanzen, Pressen, Aushärten und Tests haben erhebliche Auswirkungen auf die Produktqualität und -leistung.
Unser Produkt ist akribisch konzipiert, verwendet fortschrittliche Prozesse und verfügt über hohe Effizienz, Dichte und Zuverlässigkeit. Durch exquisite Technologie und strenge Qualitätskontrolle stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte ROHS entspricht und die SVHC-Standards sowie die kundenspezifischen Anforderungen erreicht. Unser Ziel ist es, den Kunden eine One-Stop-benutzerdefinierte Dienste zur Verfügung zu stellen, um ihre Energiespeicheranforderungen zu erfüllen und so eine robuste Unterstützung für ihre Produktleistung und -zuverlässigkeit zu bieten.
