OSP flexible hybrid flexible PCB für Energiespeicherlösungen Flexigid
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OSP flexible hybrid flexible PCB für Energiespeicherlösungen Flexigid

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Produktbeschreibung

Flexrigid-Technologie: Die Leiterplatte nutzt ein flexibles Hybriddesign und erreicht ein Gleichgewicht zwischen Flexibilität und Steifigkeit. Der flexible Teil kann sich an die komplex gekrümmten Strukturen innerhalb von Energiespeichern anpassen, während der starren Teil die mechanische Festigkeit und Stabilität der Leiterplatte sicherstellt.


Verkabelung mit hoher Dichte: Durch mehrschichtige Design und eine Kombination aus starre und flexiblen Verkabelungsmethoden wird die Schaltungsdichte erhöht, sodass die Leiterplatte mehr elektronische Komponenten und Funktionsmodule aufnehmen kann, wodurch die Leistung von Energiespeichersystemen verbessert wird.


Zuverlässigkeit und Stabilität: Hochwertige Materialien und hochpräzise Herstellungsprozesse gewährleisten die Zuverlässigkeit und Stabilität der Leiterplatte. In kritischen Bereichen wie der Batterieverwaltung und der Ladungsentladungssteuerung bieten wir zuverlässige Lösungen, um den normalen Betrieb von Energiespeichersystemen sicherzustellen.


Anpassetes Design: Wir bieten maßgeschneiderte Designdienste an, um die Größe, Form und Funktionalität der Leiterplatte an die Kundenanforderungen und die Anwendungsszenarien flexibel anzupassen und die unterschiedlichen Anforderungen verschiedener Energiespeichersysteme zu erfüllen.


Integrierte Lösungen: Zusätzlich zum Design und der Herstellung von Leiterplatten bieten wir auch One-Stop-Dienstleistungen an, einschließlich der Montage, Tests und der Qualitätskontrolle, die unseren Kunden umfassende Energiespeicherlösungen anbieten.


Unsere Energiespeicherlösung in Flexrigid Circuit Board verwendet fortschrittliche Stanztechnologie, um die Genauigkeit und Konsistenz während des Herstellungsprozesses sicherzustellen. Darüber hinaus werden Oberflächenbehandlungstechniken wie organische Lötbarkeitskonservierungsmittel (OSP) angewendet, um eine Schutzschicht auf der Leiterplattenoberfläche bereitzustellen, wodurch deren Korrosionsbeständigkeit und Lötlichkeit verbessert werden. Abdeckungsfilme werden verwendet, um die Oberfläche der Leiterplatte zu schützen und ihre mechanische Festigkeit und Haltbarkeit zu erhöhen.


In Bezug auf die Materialauswahl verwenden wir qualitativ hochwertige flexible und starre Materialien, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte eine hervorragende Flexibilität und Steifigkeit aufweist und gleichzeitig die Stabilitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen von Energiespeichersystemen erfüllt. Durch die umfassende Anwendung dieser fortschrittlichen Prozesse und Technologien kann unsere Energiespeicherlösung von Flexrigid Circuit Board eine zuverlässige und effiziente elektronische Unterstützung für Energiespeichersysteme bieten und die Entwicklung der Energiespeicherbranche vorantreiben.


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