当社の製品は、エネルギー貯蔵用途向けに特別に設計された革新的な高密度フレキシブル電子デバイスです。高度な技術と材料を活用した当社の回路基板は、精密な両面 2 層フレキシブル構造を備えており、効率的なバッテリー管理を可能にします。当社の製造プロセスでは、基板として片面接着圧延銅箔を選択し、仕様は 1 mil/1 oz/20 um です。カバーフィルムはポリイミド製で、仕様はAD 25 um、PI 45 umです。さらに硬度HV140~171のニッケルメッキを施しています。その他、アクリル保護フィルム、単層シリコーン保護フィルム、透明PET熱成形トレーなどの副資材も活用しております。
当社の製品は、生産プロセスにおいて、材料準備、前処理、ドライフィルムラミネート、露光/現像、エッチング/バリ取り、AOI検査、パンチング、銅ビアラミネート、プレス、キュア、テスト、OSP処理、切断、パンチング、最終品質チェック、最終品質保証などの重要なプロセスを経ます。特に、エッチング/バリ取り、AOI 検査、パンチング、プレス、硬化、テストなどのプロセスは、製品の品質と性能に大きな影響を与えます。
当社の製品は綿密に設計され、高度なプロセスを採用し、高い効率、密度、信頼性を誇ります。優れた技術と厳格な品質管理を通じて、当社は各回路基板が RoHS および REACH SVHC 規格に加え、顧客固有の要件に準拠していることを保証します。当社の目標は、エネルギー貯蔵のニーズを満たすカスタマイズされたサービスを顧客にワンストップで提供し、製品の性能と信頼性に対する強力なサポートを提供することです。




