ポリイミド0.1mm浸漬金倍率フレックスメディカルPCBフレキシブルPCB

超薄型設計：0.1mmポリイミド基質を利用することにより、回路基板は非常に軽量で薄くなり、医療機器内にスペースが限られているシナリオに適しています。

柔軟性の高い：柔軟な回路基板は優れた柔軟性を示し、医療機器内の複雑な曲線やレイアウトに適応できるようになり、回路レイアウトの柔軟性と変動性が向上します。

金メッキ：金めっきによる表面処理により、導電率と耐食性が向上し、回路接続の信頼性と安定性が確保されます。

精密処理：正確なエッチング、AOI検査、パンチなどの正確なプロセスを通じて、回路基板の精度と品質の安定性が確保されます。

医療グレードの品質：医療機器の高品質の要件に準拠しているため、厳しいテストにより、各回路の通常の機能が保証され、高い信頼性が確保されます。

強力な信頼性：医療用途向けに特別に設計されたこの製品は、長期的な安定性の高い運用が可能で、医療機器の通常の機能を確保することができる高い信頼性と安定性を誇っています。

カスタマイズされたサービス：さまざまな医療機器の特定のニーズを満たすために、顧客の要件に従ってカスタマイズされたサービス、カスタマイズデザイン、および生産を提供しています。

0.1mmポリイミド金メッキの両面柔軟な医療回路基板の生産プロセスは、材料の準備、前処理、乾燥フィルムラミネーション、露出/開発、エッチング/ストリッピング、AOI検査、パンチング、パンチング、銅箔の積層、プレス、硬化、硬化、テスト、テスト、OSOSP治療、切断、FQC、ETCHINGなどのPunchsなどの重要なプロセスをカバーしています。パンチング、銅箔のラミネーション、プレス、硬化、テスト。これらはすべて、製品の品質に大きな影響を与えます。治療前から最終的な品質検査まで、各ステップを厳密に制御して、製品の精度、安定性、信頼性を確保し、回路基板の医療機器の高い要件を満たしています。