ポリイミド 0.1 mm 浸漬ゴールド両面フレックス医療 PCB フレキシブル PCB
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ポリイミド 0.1 mm 浸漬ゴールド両面フレックス医療 PCB フレキシブル PCB

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製品説明

超薄型設計: 0.1 mm ポリイミド基板を利用することにより、回路基板は非常に軽量で薄くなり、医療機器内のスペースが限られたシナリオに適しています。


高い柔軟性: フレキシブル回路基板は優れた柔軟性を示し、医療機器内の複雑な曲線やレイアウトに適応し、回路レイアウトの柔軟性と可変性を高めます。


金メッキ:金メッキによる表面処理により、導電性と耐食性が向上し、回路接続の信頼性と安定性が確保されます。


精密加工:精密エッチング、AOI検査、パンチングなどの精密加工により、基板の精度と品質の安定性が確保されています。


医療グレードの品質:医療機器の高品質要件に準拠し、厳格なテストにより各回路の正常な機能が保証され、高い信頼性が保証されます。


高い信頼性:医療用途に特化して設計された製品は、高い信頼性と安定性を誇り、長期安定稼働が可能で、医療機器の正常な機能を保証します。


カスタマイズされたサービス: 当社は、さまざまな医療機器の特定のニーズを満たすために、顧客の要件に応じて設計と製造を調整するカスタマイズされたサービスを提供します。


当社の0.1mmポリイミド金メッキ両面フレキシブル医療用回路基板の製造プロセスは、材料準備、前処理、ドライフィルムラミネート、露光・現像、エッチング・剥離、AOI検査、パンチング、銅箔ラミネート、プレス、硬化、検査、OSP処理、切断、打ち抜き、FQC、FQAなどの主要プロセスをカバーしています。プレス、硬化、テストはすべて製品の品質に大きな影響を与えます。前処理から最終品質検査まで各工程を厳密に管理し、製品の精度、安定性、信頼性を確保し、医療機器の基板に対する高い要求に応えます。


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