Poliimida 0.1 mm Immersión dorada Doubleed Flex Medical PCB Flexible PCB
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Poliimida 0.1 mm Immersión dorada Doubleed Flex Medical PCB Flexible PCB

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Descripción del Producto

Diseño ultra delgado: al utilizar un sustrato de poliimida de 0.1 mm, la placa de circuito se vuelve extremadamente liviana y delgada, lo que lo hace adecuado para escenarios con espacio limitado dentro de los dispositivos médicos.


Alta flexibilidad: las placas de circuito flexible exhiben una excelente flexibilidad, lo que les permite adaptarse a las curvas y diseños complejos dentro de los dispositivos médicos, mejorando la flexibilidad y la variabilidad del diseño del circuito.


Plata de oro: el tratamiento superficial con recubrimiento de oro mejora la conductividad y la resistencia a la corrosión, asegurando la confiabilidad y estabilidad de las conexiones del circuito.


Procesamiento de precisión: a través de procesos precisos como el grabado preciso, la inspección de AOI y el golpe, se garantizan la precisión y la estabilidad de la calidad de la placa de circuito.


Calidad de grado médico: cumple con los requisitos de alta calidad de los dispositivos médicos, las pruebas estrictas aseguran la funcionalidad normal de cada circuito, asegurando una alta confiabilidad.


Fuerte confiabilidad: diseñado específicamente para aplicaciones médicas, el producto cuenta con una alta confiabilidad y estabilidad, capaz de operar estable a largo plazo, asegurando el funcionamiento normal de los dispositivos médicos.


Servicios personalizados: ofrecemos servicios personalizados, diseños de adaptación y producción de acuerdo con los requisitos del cliente para satisfacer las necesidades específicas de diferentes dispositivos médicos.


Our production process for the 0.1mm polyimide gold-plated double-sided flexible medical circuit board covers key processes such as material preparation, pre-treatment, dry film lamination, exposure/development, etching/stripping, AOI inspection, punching, copper foil lamination, pressing, curing, testing, OSP treatment, cutting, punching, FQC, FQA, etc. Key processes include etching/stripping, AOI inspection, punching, Laminación de lámina de cobre, prensado, curado y pruebas, todos los cuales afectan significativamente la calidad del producto. Desde el tratamiento previo hasta la inspección de calidad final, controlamos estrictamente cada paso para garantizar la precisión, estabilidad y confiabilidad del producto, cumpliendo con los altos requisitos de los dispositivos médicos para las placas de circuitos.


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