PWB flexible del PWB médico de la flexión de DoubleSided del oro de la inmersión del Polyimide 0.1m m
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PWB flexible del PWB médico de la flexión de DoubleSided del oro de la inmersión del Polyimide 0.1m m

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Descripción del Producto

Diseño ultradelgado: Al utilizar un sustrato de poliimida de 0,1 mm, la placa de circuito se vuelve extremadamente liviana y delgada, lo que la hace adecuada para escenarios con espacio limitado dentro de dispositivos médicos.


Alta flexibilidad: las placas de circuitos flexibles exhiben una excelente flexibilidad, lo que les permite adaptarse a las curvas y diseños complejos dentro de los dispositivos médicos, mejorando la flexibilidad y variabilidad del diseño del circuito.


Chapado en oro: el tratamiento de la superficie con chapado en oro mejora la conductividad y la resistencia a la corrosión, asegurando la confiabilidad y estabilidad de las conexiones del circuito.


Procesamiento de precisión: mediante procesos precisos, como grabado preciso, inspección AOI y punzonado, se garantiza la precisión y la estabilidad de la calidad de la placa de circuito.


Calidad de grado médico: Cumple con los requisitos de alta calidad de los dispositivos médicos, las pruebas rigurosas garantizan el funcionamiento normal de cada circuito, lo que garantiza una alta confiabilidad.


Gran confiabilidad: Diseñado específicamente para aplicaciones médicas, el producto cuenta con alta confiabilidad y estabilidad, capaz de funcionar estable a largo plazo, lo que garantiza el funcionamiento normal de los dispositivos médicos.


Servicios personalizados: Ofrecemos servicios personalizados, diseños a medida y producción de acuerdo con los requisitos del cliente para satisfacer las necesidades específicas de diferentes dispositivos médicos.


Nuestro proceso de producción para la placa de circuito médico flexible de doble cara chapada en oro de poliimida de 0,1 mm cubre procesos clave como preparación de materiales, pretratamiento, laminación de película seca, exposición/revelado, grabado/extracción, inspección AOI, punzonado, laminación de lámina de cobre, prensado, curado, prueba, tratamiento OSP, corte, punzonado, FQC, FQA, etc. Los procesos clave incluyen grabado/extracción, inspección AOI, punzonado, laminación de lámina de cobre, prensado, curado. y pruebas, todo lo cual impacta significativamente la calidad del producto. Desde el pretratamiento hasta la inspección de calidad final, controlamos estrictamente cada paso para garantizar la precisión, estabilidad y confiabilidad del producto, cumpliendo con los altos requisitos de los dispositivos médicos para placas de circuito.


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