Enfrentando los desafíos del diseño de múltiples capas de alta densidad, hemos logrado con éxito el objetivo de acomodar módulos y componentes más funcionales en un espacio limitado al optimizar la planificación del cableado y el empleo de técnicas de apilamiento avanzadas. Simultáneamente, hemos superado las dificultades de las placas de circuito impresos flexibles que se adaptan a superficies curvas complejas. Hemos desarrollado materiales con alta flexibilidad y resistencia a la tracción, combinados con técnicas de procesamiento avanzado, lo que les permite doblarse libremente en el espacio interior de los automóviles mientras mantienen un rendimiento eléctrico estable. Si bien garantizamos la estabilidad y confiabilidad de las placas de circuitos, también hemos abordado los desafíos de las duras condiciones ambientales seleccionando materiales que sean resistentes a altas temperaturas y corrosión, y diseñando medidas de protección correspondientes y procedimientos de prueba rigurosos.
