Automotive Electronic Highdensity Multilayer Flexible PCB

I møte med utfordringene med flerlagsdesign med høy tetthet, har vi oppnådd målet om å romme flere funksjonelle moduler og komponenter på begrenset plass ved å optimalisere kablingsplanlegging og bruke avanserte stableteknikker. Samtidig har vi overvunnet vanskelighetene med fleksible trykte kretskort som tilpasser seg komplekse buede overflater. Vi har utviklet materialer med høy fleksibilitet og strekkfasthet, kombinert med avanserte prosesseringsteknikker, som gjør det mulig for dem å bøye seg fritt i det indre rommet av biler samtidig som de opprettholder stabil elektrisk ytelse. Samtidig som vi har sikret stabiliteten og påliteligheten til kretskortene, har vi også tatt tak i utfordringene med tøffe miljøforhold ved å velge materialer som er motstandsdyktige mot høye temperaturer og korrosjon, og utforme tilsvarende beskyttelsestiltak og strenge testprosedyrer.