Automotive Electronic HighDensity Multilayer fleksibel PCB

Overfor utfordringene med multispark med høy tetthet har vi oppnådd målet om å imøtekomme mer funksjonelle moduler og komponenter i begrenset plass ved å optimalisere ledningsplanlegging og bruke avanserte stablingsteknikker. Samtidig har vi overvunnet vanskene med fleksible trykte kretskort som tilpasser seg komplekse buede overflater. Vi har utviklet materialer med høy fleksibilitet og strekkfasthet, kombinert med avanserte prosesseringsteknikker, slik at de kan bøye seg fritt i det indre rommet til biler og samtidig opprettholde stabil elektrisk ytelse. Mens vi sikrer at stabiliteten og påliteligheten til kretskortet, har vi også adressert utfordringene med tøffe miljøforhold ved å velge materialer som er motstandsdyktige mot høye temperaturer og korrosjon, og utforming av tilsvarende beskyttende tiltak og strenge testprosedyrer.