Automotive Elektroniese Highdensity Multilayer Flexible PCB

Deur die uitdagings van hoë-digtheid multi-laag ontwerp te staar, het ons die doelwit bereik om meer funksionele modules en komponente in beperkte ruimte te akkommodeer deur bedradingbeplanning te optimaliseer en gevorderde stapelstegnieke te gebruik. Terselfdertyd het ons die probleme oorkom van buigsame gedrukte stroombane wat aanpas by komplekse geboë oppervlaktes. Ons het materiale met 'n hoë buigsaamheid en treksterkte ontwikkel, gekombineer met gevorderde verwerkingstegnieke, wat hulle in staat stel om vrylik te buig in die binnenshuise motors van motors, terwyl hulle stabiele elektriese werkverrigting behou. Terwyl ons die stabiliteit en betroubaarheid van die kringborde verseker, het ons ook die uitdagings van harde omgewingstoestande aangespreek deur materiale te kies wat bestand is teen hoë temperature en korrosie, en die ontwerp van ooreenstemmende beskermingsmaatreëls en streng toetsprosedures.