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Enfrentando os desafios do design de várias camadas de alta densidade, alcançamos com sucesso o objetivo de acomodar módulos e componentes mais funcionais em espaço limitado, otimizando o planejamento da fiação e empregando técnicas de empilhamento avançado. Simultaneamente, superamos as dificuldades das placas de circuito impressas flexíveis que se adaptam a superfícies curvas complexas. Desenvolvemos materiais com alta flexibilidade e resistência à tração, combinados com técnicas avançadas de processamento, permitindo que elas se dobrem livremente no espaço interior dos automóveis, mantendo o desempenho elétrico estável. Ao garantir a estabilidade e a confiabilidade das placas de circuito, também abordamos os desafios das severas condições ambientais, selecionando materiais resistentes a altas temperaturas e corrosão e projetando medidas de proteção correspondentes e procedimentos rigorosos de teste.