Angesichts der Herausforderungen des mehrschichtigen Designs mit hoher Dichte haben wir erfolgreich das Ziel erreicht, mehr funktionelle Module und Komponenten in begrenztem Raum zu beheben, indem wir die Verdrahtungsplanung und die Verwendung fortschrittlicher Stacking-Techniken optimieren. Gleichzeitig haben wir die Schwierigkeiten flexibler gedruckter Leitertafeln überwunden, die sich an komplexe gekrümmte Oberflächen anpassten. Wir haben Materialien mit hoher Flexibilität und Zugfestigkeit in Kombination mit fortschrittlichen Verarbeitungstechniken entwickelt, sodass sie sich frei im Innenraum von Automobilen beugen und gleichzeitig eine stabile elektrische Leistung aufrechterhalten können. Während wir die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplatten sicherstellen, haben wir uns auch mit den Herausforderungen der harten Umgebungsbedingungen befasst, indem wir Materialien ausgewählt haben, die gegen hohe Temperaturen und Korrosion bestehen, und entsprechende Schutzmaßnahmen und strenge Testverfahren zu entwerfen.
