Automotive Electronic High Density Multilayer Flexible PCB

Geconfronteerd met de uitdagingen van meerlagig ontwerp met hoge dichtheid, hebben we met succes het doel bereikt om meer functionele modules en componenten in beperkte ruimte te onderbouwen door bedradingsplanning te optimaliseren en geavanceerde stapeltechnieken te gebruiken. Tegelijkertijd hebben we de moeilijkheden overwonnen van flexibele printplaten die zich aanpassen aan complexe gebogen oppervlakken. We hebben materialen ontwikkeld met een hoge flexibiliteit en treksterkte, gecombineerd met geavanceerde verwerkingstechnieken, waardoor ze vrij kunnen buigen in de binnenruimte van auto's met behoud van stabiele elektrische prestaties. Hoewel we de stabiliteit en betrouwbaarheid van de printplaten waarborgen, hebben we ook de uitdagingen van harde omgevingscondities aangepakt door materialen te selecteren die bestand zijn tegen hoge temperaturen en corrosie, en het ontwerpen van overeenkomstige beschermende maatregelen en rigoureuze testprocedures.