Polyimide 0,1mm Ngâm vàng DoubleSided Flex PCB y tế PCB linh hoạt
Trang chủ » Các sản phẩm » FPC nhiều lớp » Polyimide 0,1mm Ngâm vàng DoubleSided Flex PCB y tế PCB linh hoạt

Danh mục sản phẩm

CHI TIẾT SẢN PHẨM

đang tải

Chia sẻ tới:
nút chia sẻ facebook
nút chia sẻ twitter
nút chia sẻ dòng
nút chia sẻ wechat
nút chia sẻ Linkedin
nút chia sẻ Pinterest
nút chia sẻ whatsapp
chia sẻ nút chia sẻ này

Polyimide 0,1mm Ngâm vàng DoubleSided Flex PCB y tế PCB linh hoạt

sẵn có:
Số lượng:
Mô tả sản phẩm

Thiết kế siêu mỏng: Bằng cách sử dụng chất nền polyimide 0,1mm, bảng mạch trở nên cực kỳ nhẹ và mỏng, phù hợp với các tình huống có không gian hạn chế bên trong các thiết bị y tế.


Tính linh hoạt cao: Bảng mạch linh hoạt thể hiện tính linh hoạt tuyệt vời, cho phép chúng thích ứng với các đường cong và bố cục phức tạp bên trong các thiết bị y tế, nâng cao tính linh hoạt và khả năng thay đổi của bố cục mạch.


Mạ vàng: Xử lý bề mặt bằng mạ vàng giúp tăng cường độ dẫn điện và khả năng chống ăn mòn, đảm bảo độ tin cậy và ổn định của các kết nối mạch.


Xử lý chính xác: Thông qua các quy trình chính xác như khắc chính xác, kiểm tra AOI và đục lỗ, độ chính xác và độ ổn định chất lượng của bảng mạch được đảm bảo.


Chất lượng cấp y tế: Tuân thủ các yêu cầu chất lượng cao của thiết bị y tế, kiểm tra nghiêm ngặt đảm bảo chức năng bình thường của từng mạch, đảm bảo độ tin cậy cao.


Độ tin cậy cao: Được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng y tế, sản phẩm có độ tin cậy và ổn định cao, có khả năng hoạt động ổn định lâu dài, đảm bảo hoạt động bình thường của các thiết bị y tế.


Dịch vụ tùy chỉnh: Chúng tôi cung cấp các dịch vụ tùy chỉnh, thiết kế riêng và sản xuất theo yêu cầu của khách hàng để đáp ứng nhu cầu cụ thể của các thiết bị y tế khác nhau.


Quy trình sản xuất của chúng tôi dành cho bảng mạch y tế linh hoạt hai mặt mạ vàng polyimide 0,1mm bao gồm các quy trình chính như chuẩn bị vật liệu, tiền xử lý, cán màng khô, phơi nhiễm/phát triển, khắc/tước, kiểm tra AOI, đục lỗ, cán lá đồng, ép, xử lý, thử nghiệm, xử lý OSP, cắt, đục lỗ, FQC, FQA, v.v. Các quy trình chính bao gồm khắc/tước, kiểm tra AOI, đục lỗ, cán lá đồng, ép, đóng rắn, và thử nghiệm, tất cả đều ảnh hưởng đáng kể đến chất lượng sản phẩm. Từ tiền xử lý đến kiểm tra chất lượng cuối cùng, chúng tôi kiểm soát chặt chẽ từng bước để đảm bảo độ chính xác, ổn định và độ tin cậy của sản phẩm, đáp ứng các yêu cầu cao của thiết bị y tế đối với bảng mạch.


Trước: 
Kế tiếp: 
hỏi thăm
  • Đăng ký nhận bản tin của chúng tôi
  • sẵn sàng cho tương lai
    đăng ký nhận bản tin của chúng tôi để nhận thông tin cập nhật trực tiếp vào hộp thư đến của bạn