Flexible Leiterplattenfertigung: Eine Schritt-für-Schritt-Anleitung

Einführung

Flexible PCBs  (Printed Circuit Boards) revolutionieren die moderne Elektronik und machen Geräte kleiner und langlebiger. Da der Bedarf an kompakter, leistungsstarker Elektronik wächst, wird das Verständnis ihres Herstellungsprozesses immer wichtiger. In diesem Leitfaden lernen Sie jeden Schritt der flexiblen Leiterplattenproduktion kennen, vom Design bis zur Endmontage, und stellen so sicher, dass Sie die Techniken beherrschen, die für hochwertige flexible Schaltkreise erforderlich sind.

Was sind flexible Leiterplatten und warum sind sie wichtig?

Definition von flexiblen Leiterplatten

Flexible Leiterplatten, oft auch als Flex-Schaltungen bezeichnet, sind Leiterplattentypen, die aus flexiblen Materialien wie Polyimid oder Polyester hergestellt werden. Im Gegensatz zu herkömmlichen starren Leiterplatten können diese Platinen gebogen, verdreht und gefaltet werden, ohne zu brechen. Die Flexibilität ermöglicht innovativere Designs, insbesondere in der kompakten Elektronik, wo der Platz knapp ist. Flexible Leiterplatten werden häufig in Smartphones, tragbaren Geräten und medizinischen Geräten verwendet.

Anwendungen flexibler Leiterplatten

Flexible Leiterplatten spielen in verschiedenen Branchen eine entscheidende Rolle, insbesondere bei Anwendungen, die platzsparende, leichte und langlebige Lösungen erfordern. In der folgenden Tabelle werden die Anwendungen flexibler Leiterplatten in tragbaren Technologie-, Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und Medizingeräten aufgeschlüsselt, zusammen mit den technischen Spezifikationen und wichtigen Überlegungen für jede Branche.

Anwendungsbereich,	technische Parameter,	physikalische Eigenschaften,	Überlegungen	, anwendbarer Geltungsbereich
Tragbare Technologie	Funktionalität: Herzfrequenzüberwachung, Aktivitätsverfolgung	Mindestbiegeradius: 2 mm; Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C	Gewährleisten Sie Signalstabilität und Sensorgenauigkeit nach längerem Biegen	Fitness-Tracker, Smartwatches, Geräte zur Gesundheitsüberwachung
Automobilelektronik	Funktionalität: Sensoren, Batteriemanagement	Mechanische Festigkeit: 80-120 MPa; Wärmebeständigkeit: bis 200°C	Sorgen Sie für Zuverlässigkeit in Umgebungen mit extremen Temperaturen und Vibrationen	Automobilsensoren, Armaturenbretter, Batteriemanagementsysteme
Luft- und Raumfahrt	Funktionalität: Luft- und Raumfahrtkomponenten, Hochfrequenzsignalübertragung	Wärmeausdehnungskoeffizient: 10–20 ppm/°C; Betriebstemperatur: -50 °C bis +200 °C	Sorgen Sie für langfristige Haltbarkeit und Signalstabilität in Hochfrequenzanwendungen	Luft- und Raumfahrtsensoren, Hochleistungskommunikationsgeräte
Medizinische Geräte	Funktionalität: Implantate, diagnostische Instrumente	Biegefestigkeit: >100.000 Zyklen; Korrosionsbeständigkeit: >99 %	Die Materialwahl muss Biokompatibilität und Umweltbeständigkeit gewährleisten	Medizinische Sensoren, Herzschrittmacher, Diagnosegeräte

Tipp: Bei der Auswahl flexibler Leiterplatten für medizinische und Luftfahrtanwendungen ist es wichtig, sich auf die Biokompatibilität und thermische Beständigkeit des Materials zu konzentrieren, um die Gerätezuverlässigkeit und Patientensicherheit zu gewährleisten.

Vorteile flexibler Leiterplatten

Flexible Leiterplatten bieten mehrere Vorteile, darunter erhebliche Platz- und Gewichtseinsparungen. Sie machen zusätzliche Anschlüsse und Kabel überflüssig und reduzieren die Größe und das Gewicht der Platine um bis zu 60 %. Darüber hinaus sind sie langlebig und halten Biegungen und dynamischen Bewegungen stand, was sie ideal für Anwendungen wie Wearables macht. Die Fähigkeit, sich an 3D-Formen anzupassen, ermöglicht auch innovative Designs auf engstem Raum.

Überblick über den Herstellungsprozess flexibler Leiterplatten

Erste Überlegungen: Design und Layout

Der Entwurf einer flexiblen Leiterplatte beginnt mit dem Verständnis der spezifischen Anforderungen an Flexibilität und Funktionalität. Ein durchdachtes Design stellt sicher, dass die Schaltung Belastungspunkte bewältigen kann, Biegefehler vermeidet und Leistungsstandards erfüllt. Design-Software wie Altium Designer oder Cadence Allegro wird häufig verwendet, um den Schaltungsentwurf zu erstellen, der dann zur Herstellung in Gerber-Dateien umgewandelt wird.

Materialauswahl für flexible Schaltkreise

Die Auswahl der richtigen Materialien ist für flexible Leiterplatten von entscheidender Bedeutung. In der folgenden Tabelle werden gängige flexible PCB-Materialien wie Polyimid (PI) und Polyester (PET) verglichen und die jeweiligen technischen Spezifikationen, Anwendungen und Überlegungen aufgeführt.

Material	Polyimid (PI)	Polyester (PET)	Kupferfolie (leitende Schicht)
Thermische Stabilität	Hervorragende thermische Beständigkeit bis 260°C	Mäßige thermische Beständigkeit, bis zu 150 °C	Hohe Wärmeleitfähigkeit, geeignet zur Wärmeableitung
Flexibilität	Hochflexibel, ideal für dynamische Anwendungen	Mäßige Flexibilität, weniger haltbar	Flexibel, wenn es zur Signalübertragung auf das Substrat geklebt wird
Mechanische Festigkeit	Hohe Zugfestigkeit (bis zu 120 MPa)	Geringere Zugfestigkeit (ca. 60 MPa)	Unterstützt die Integrität und Flexibilität der Schaltung
Korrosionsbeständigkeit	Hervorragende, hohe Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse	Gut, aber weniger beständig gegen aggressive Chemikalien	Korrosionsbeständige Beschichtungen (ENIG, HASL) schützen Kupfer
Kosten	Höhere Kosten aufgrund fortschrittlicher Eigenschaften	Kostengünstig, geeignet für weniger anspruchsvolle Anwendungen	Abhängig von der Beschichtung, wobei ENIG teurer ist als HASL
Allgemeine Anwendungen	Luft- und Raumfahrt, medizinische Geräte, Wearables	Budgetfreundliche Anwendungen, Unterhaltungselektronik	Kommt in allen flexiblen Leiterplatten für elektrische Leitungen vor
Überlegungen	Erfordert eine präzise Verarbeitung und hohe Fertigungsstandards	Begrenzte Haltbarkeit in rauen Umgebungen	Die ordnungsgemäße Verbindung mit dem Untergrund ist für die elektrische Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung

Laminierungs- und Schichtklebetechniken

Beim Laminieren werden Kupferfolienschichten mit dem flexiblen Substrat verbunden, wobei Hitze und Druck eingesetzt werden, um eine robuste Struktur zu schaffen. In fortschrittlicheren Designs werden klebstofffreie Klebetechniken verwendet, die die Flexibilität verbessern, indem sie auf Klebstoffe verzichten, die zu Steifigkeit führen können. Eine präzise Temperatur- und Druckkontrolle ist entscheidend für die Gewährleistung einer hochwertigen, flexiblen Leiterplatte.

Überlegungen zum flexiblen PCB-Design

Mechanisches Stressmanagement

Beim Entwurf einer flexiblen Leiterplatte muss sorgfältig auf mechanische Belastungspunkte geachtet werden, insbesondere an Stellen, an denen sich die Leiterplatte verbiegt. Um Schäden zu vermeiden, sollten Komponenten nicht in der Nähe von Bereichen platziert werden, die einer Biegung ausgesetzt sind. Die Verwendung flexibler Materialien wie Polyimid trägt zur Bewältigung von Belastungen bei, aber auch eine sorgfältige Verlegung und Leiterbahngestaltung sind erforderlich, um Ausfälle aufgrund von Biegung zu verhindern.

Trace-Design für Flexibilität und Integrität

Das Design von Leiterbahnen auf flexiblen Leiterplatten ist entscheidend, um Signalintegrität und Flexibilität sicherzustellen. Für hochdichte Designs sind oft schmale Leiterbahnen erforderlich, es muss jedoch darauf geachtet werden, dass sie der mechanischen Belastung durch Biegen standhalten. Um die Flexibilität zu erhöhen, können Leiterbahnen in Serpentinenmustern oder Mäandern verlegt werden, sodass sich die Schaltung ohne Risse biegen lässt.

Simulations- und Prototyping-Tools

Vor der Herstellung sind Simulationen unerlässlich, um die Integrität des Designs zu überprüfen, insbesondere wenn es um die mechanische Beanspruchung und das Biegeverhalten der Leiterplatte geht. CAD-Tools bieten Funktionen wie Biegeradiussimulation und dynamische Tests, um vorherzusagen, wie sich die Platine in realen Anwendungen verhalten wird. Prototyping hilft, potenzielle Probleme vor der letzten Fertigungsphase zu identifizieren.

Schritt-für-Schritt-Anleitung zur Herstellung flexibler Leiterplatten

Schritt 1: Design und Layouterstellung

Die Erstellung eines optimalen Designs ist für flexible Leiterplatten von entscheidender Bedeutung, da es direkten Einfluss auf Leistung und Zuverlässigkeit hat. Bei der Konstruktion müssen die einzigartigen Biegeeigenschaften flexibler Materialien berücksichtigt werden, z. B. die Definition des Biegeradius, um Spurenrisse zu vermeiden. CAD-Tools wie Altium Designer und Cadence Allegro integrieren automatisierte Design-Rule-Checks (DRC), um sicherzustellen, dass Leiterbahnbreiten, Komponentenplatzierungen und Abstände den mechanischen und elektrischen Einschränkungen entsprechen. Mit Simulationstools können Konstrukteure außerdem die Biegespannung vor der Fertigung testen, um potenzielle Ausfälle zu vermeiden.

Schritt 2: Materialauswahl

Die Auswahl des richtigen Materials ist entscheidend für die Gewährleistung der Haltbarkeit und Leistung der flexiblen Leiterplatte. Polyimid (PI) wird häufig wegen seiner hervorragenden thermischen Stabilität und mechanischen Festigkeit verwendet und eignet sich ideal für Anwendungen, die häufiges Biegen erfordern. Für kostensensible Anwendungen kann Polyester (PET) aufgrund seines günstigeren Preises, aber geringerer Hitzebeständigkeit gewählt werden. Fortschrittliche Materialien wie Liquid Crystal Polymer (LCP) werden aufgrund ihrer niedrigen Dielektrizitätskonstante und hohen thermischen Leistung für Hochfrequenzschaltungen verwendet. Bei der Materialauswahl müssen Faktoren wie Betriebstemperatur, mechanische Beanspruchung und elektrische Leistung berücksichtigt werden.

Schritt 3: Laminierung und Schichtverklebung

Der Laminierungsprozess ist der Schlüssel zum Erreichen einer flexiblen und langlebigen Leiterplatte. In dieser Phase wird die Kupferfolie unter kontrollierter Hitze und Druck mit dem flexiblen Substrat verbunden, um sicherzustellen, dass das Kupfer richtig haftet. Bei mehrschichtigen flexiblen Leiterplatten ist die Präzision beim Verbinden mehrerer Schichten von entscheidender Bedeutung, da eine Fehlausrichtung zu Signalverlust oder mechanischer Belastung an der Schnittstelle führen kann. Klebstofflose Verbindungstechniken wie Direct Copper Bonding (DCB) ermöglichen dünnere und flexiblere Designs und erhöhen die Widerstandsfähigkeit der Leiterplatte gegenüber mechanischer Ermüdung im Laufe der Zeit.

Schritt 4: Schaltungsstrukturierung und Ätzung

Bei der Herstellung flexibler Leiterplatten umfasst die Schaltungsstrukturierung die Fotolithographie, bei der eine Fotolackschicht auf das Kupfer aufgetragen wird. UV-Licht härtet dann die belichteten Stellen entsprechend dem Design aus. Dieser Prozess erfordert Präzision, um sicherzustellen, dass die Leiterbahnbreiten und -abstände den erforderlichen elektrischen Standards entsprechen. Das anschließende Ätzen entfernt ungeschütztes Kupfer und hinterlässt das gewünschte Schaltkreismuster. Beim Ätzprozess kommen spezielle Chemikalien zum Einsatz, die dafür sorgen, dass feine Details erhalten bleiben, ohne das Substrat zu beschädigen, was für hochdichte, flexible Designs in kompakter Elektronik von entscheidender Bedeutung ist.

Schritt 5: Bohren und Durchkontaktierung

Bei mehrschichtigen flexiblen Leiterplatten sind Durchkontaktierungen erforderlich, um Verbindungen zwischen den Schichten herzustellen. Das Laserbohren mit seiner hohen Präzision wird für flexible Schaltkreise bevorzugt, um kleine Durchkontaktierungen (bis zu 25 Mikrometer schmal) zu erzeugen, die für Designs mit hoher Dichte unerlässlich sind. Der Vorgang muss sorgfältig durchgeführt werden, um eine Beschädigung des empfindlichen Untergrunds zu vermeiden. Die Löcher sind mit Kupfer plattiert, um elektrische Pfade zwischen den Schichten zu bilden. Eine genaue Bildung von Durchkontaktierungen ist für die Gewährleistung der Signalintegrität von entscheidender Bedeutung, da unsachgemäß gebohrte Durchkontaktierungen zu Signalverlust oder einer schwachen mechanischen Verbindung zwischen den Schichten führen können.

Schritt 6: Verkupferung und Oberflächenveredelung

Die Kupferbeschichtung ist ein entscheidender Schritt zur Gewährleistung der richtigen Leitfähigkeit flexibler Leiterplatten. Beim Galvanisierungsprozess wird eine dünne Kupferschicht auf Durchkontaktierungen und Leiterbahnen aufgebracht, wodurch zuverlässige elektrische Verbindungen gewährleistet werden. Die Oberflächenveredelung, beispielsweise stromloses Nickel-Immersionsgold (ENIG), wird aufgetragen, um Kupferoxidation zu verhindern, die die elektrische Leistung und Lötbarkeit beeinträchtigen könnte. Die Wahl der Oberfläche beeinflusst die Widerstandsfähigkeit der Platine gegenüber mechanischer Beanspruchung und Umwelteinflüssen, was für Geräte, die eine hohe Haltbarkeit erfordern, wie etwa Wearables oder Automobilelektronik, von entscheidender Bedeutung ist.

Schritt 7: Auftragen der Deckschicht

Auf flexible Leiterplatten wird eine Deckschicht aufgebracht, um die leitenden Schichten zu schützen und gleichzeitig die Flexibilität der Leiterplatte zu erhalten. Die üblicherweise aus Polyimid gefertigte Abdeckung schützt die Leiterplatte vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und Chemikalien. In dieser Phase ist Präzision von entscheidender Bedeutung, um sicherzustellen, dass wichtige Verbindungspunkte und Komponenten freiliegen. Eine unsachgemäße Ausrichtung der Deckschicht kann zu offenen Schaltkreisen oder schlechten Lötverbindungen führen und die Leistung der Leiterplatte beeinträchtigen. Diese Schutzschicht trägt auch dazu bei, dass die Leiterplatte wiederholtem Biegen standhält, ohne dass es zu Rissen kommt.

Schritt 8: Schneiden und Profilieren

Nachdem die Leiterplatte vollständig geformt ist, wird die endgültige Form durch Schneiden und Profilieren erreicht. Das Laserschneiden ist die bevorzugte Methode für flexible Leiterplatten, da es eine hohe Präzision bietet, ohne das Material zu belasten. Diese Methode sorgt für saubere Schnitte und vermeidet Verformungen, die bei mechanischen Schneidwerkzeugen auftreten können. Beim Schneidprozess müssen enge Toleranzen berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass die flexible Leiterplatte perfekt in das Endprodukt passt, beispielsweise in tragbare Geräte oder kompakte Sensoren, bei denen Platzbeschränkungen von entscheidender Bedeutung sind.

Schritt 9: Prüfung und Qualitätssicherung

Jede flexible Leiterplatte wird strengen Tests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie alle erforderlichen Spezifikationen erfüllt. Elektrische Durchgangs- und Impedanzprüfungen stellen sicher, dass die Signale korrekt fließen und es keine Kurzschlüsse gibt. Besonders wichtig ist die Prüfung des Biegezyklus, bei der Tausende von Biegezyklen simuliert werden, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte der mechanischen Beanspruchung im Laufe der Zeit ohne Ausfall standhält. Andere Tests, wie Temperaturwechsel- und Umweltbeständigkeitstests, bestätigen die Leistungsfähigkeit der Leiterplatte unter rauen Bedingungen, was für Branchen wie Luft- und Raumfahrt und medizinische Geräte, in denen Zuverlässigkeit von größter Bedeutung ist, von entscheidender Bedeutung ist.

Schritt 10: Endmontage und Integration

Im letzten Schritt werden die Komponenten mithilfe der Oberflächenmontagetechnik (SMT) auf der flexiblen Leiterplatte montiert. Aufgrund der kompakten Beschaffenheit flexibler Leiterplatten werden Komponenten oft auf engstem Raum platziert und erfordern eine präzise Ausrichtung. Die Leiterplatte wird dann in das Endprodukt integriert, beispielsweise in ein tragbares Gerät oder einen Automobilsensor. In dieser Phase ist eine sorgfältige Handhabung von entscheidender Bedeutung, um mechanische Belastungen zu vermeiden, die zum Ausfall führen könnten. Der Integrationsprozess umfasst auch Tests, um sicherzustellen, dass die flexible Leiterplatte in der Umgebung des Endprodukts ordnungsgemäß funktioniert, unabhängig davon, ob es sich um ein flexibles Display oder einen medizinischen Sensor handelt.

Vorteile flexibler Leiterplatten in modernen Anwendungen

Platz- und Gewichtseinsparungen

Flexible Leiterplatten ermöglichen eine drastische Reduzierung von Größe und Gewicht, da sperrige Steckverbinder, Kabel und starre Komponenten entfallen. Ihre Fähigkeit, sich zu biegen und an die Konturen von Geräten anzupassen, reduziert den Bedarf an zusätzlichen Strukturkomponenten und spart bis zu 60 % Platz. Diese Fähigkeit ist besonders bei kompakten, tragbaren Anwendungen wie Wearables, Smartphones und medizinischen Implantaten von Vorteil, bei denen jeder Millimeter und jedes Gramm zählt. Da elektronische Geräte immer kleiner und tragbarer werden, sind flexible Leiterplatten unerlässlich, um eine hohe Funktionalität aufrechtzuerhalten, ohne die Designeffizienz zu beeinträchtigen.

Haltbarkeit und Flexibilität

Die folgende Tabelle bietet eine detaillierte Aufschlüsselung der Haltbarkeit und Flexibilität flexibler Leiterplatten in dynamischen Umgebungen und bietet wichtige technische Parameter, Anwendungsrichtlinien und Überlegungen. Es hilft zu verstehen, wie flexible Leiterplatten unter extremen Bedingungen in verschiedenen Anwendungen funktionieren.

Haltbarkeit und Flexibilität flexibler Leiterplatten. Anwendungen und technische Spezifikationen.

Anwendungsbereich.	Technische Parameter.	zu physikalischen Eigenschaften.	Überlegungen	Anwendbarer Bereich
Biegefestigkeit	Biegezyklen: >200.000	Mindestbiegeradius: 2 mm–6 mm	Vermeiden Sie die Platzierung kritischer Komponenten in häufig gebogenen Bereichen	Wearables, tragbare Elektronik, Automobil
Mechanische Beanspruchungsbeständigkeit	Streckgrenze: 120 MPa	Zugfestigkeit: 80-100 MPa	Vermeiden Sie beim Entwerfen eine übermäßige Dehnung und Kompression	Dynamische Umgebungen, Sensoren, Automobilelektronik
Thermische Stabilität	Maximale thermische Stabilität: bis zu 260 °C	Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): 20–50 ppm/°C	Wählen Sie Materialien mit hoher thermischer Stabilität für Umgebungen mit hohen Temperaturen	Automobil- und Industrieanwendungen
Korrosionsbeständigkeit	Versagenszyklus nach Korrosion: >100.000	Feuchtigkeitsaufnahmerate: <0,5 %	Trocken halten, während des Gebrauchs Feuchtigkeitsschutz durchführen	Medizinische Geräte, Automobilelektronik
Biegefestigkeit	Bruchdehnung: >100 %	Dicke der Klebeschicht: 0,002–0,005 Zoll	Stellen Sie die Kompatibilität zwischen Biegung und Materialien sicher	Tragbare Elektronik, tragbare Geräte
Stärke der Deckschicht	Dicke des Deckschichtmaterials: 0,001–0,002 Zoll	Haftfestigkeit: >2N/mm	Präzise Ausrichtung der Deckschicht, um das Verdecken von Verbindungspunkten zu vermeiden	Medizinische Sensoren, tragbare Geräte

Designfreiheit und Innovation

Flexible Leiterplatten bieten beispiellose Designfreiheit und ermöglichen neue Innovationen in der Elektronik. Ihre Fähigkeit, in 3D-Konfigurationen geformt und gebogen zu werden, ermöglicht es Designern, Schaltkreise in unkonventionelle, platzsparende Formen zu integrieren. In Bereichen wie der tragbaren Elektronik ist diese Flexibilität entscheidend für die Entwicklung von Produkten, die sich bequem an den menschlichen Körper anpassen und gleichzeitig hohe Leistungsstandards einhalten. Die Möglichkeit, diese Schaltkreise in kompakte, flexible Formate zu formen, eröffnet neue Möglichkeiten für das Produktdesign, beispielsweise faltbare Displays und gebogene Geräte, die mit starren Leiterplatten bisher nicht möglich waren.

Abschluss

Die Herstellung flexibler Leiterplatten umfasst einen mehrstufigen Prozess, vom Design und der Materialauswahl bis hin zur Montage und Prüfung. Es ermöglicht die Herstellung hochwertiger flexibler Leiterplatten, die auf moderne Anforderungen zugeschnitten sind, einschließlich Anwendungen in Wearables, Automobilkomponenten und Luft- und Raumfahrttechnik. HECTACH bietet hochmoderne Lösungen für flexible Leiterplatten und gewährleistet eine hohe Haltbarkeit und Flexibilität für Geräte, die Platzeffizienz und robuste Leistung erfordern. Ihre Produkte bieten einen unübertroffenen Wert und richten sich an Branchen mit anspruchsvollen Hochleistungsanforderungen.

FAQ

F: Was ist eine flexible Leiterplatte?

A: Eine flexible Leiterplatte (Printed Circuit Board) ist eine Art Leiterplatte, die aus flexiblen Materialien wie Polyimid besteht und sich biegen und verdrehen lässt. Es wird in Geräten verwendet, die ein kompaktes, leichtes Design erfordern, beispielsweise Wearables und medizinische Geräte.

F: Warum sind flexible Leiterplatten in der modernen Elektronik wichtig?

A: Flexible Leiterplatten ermöglichen es, Geräte kleiner, leichter und langlebiger zu machen. Sie bieten Designflexibilität und eignen sich daher ideal für Anwendungen in Wearables, Automobilsensoren und Luft- und Raumfahrttechnik.

F: Wie werden flexible Leiterplatten hergestellt?

A: Der Herstellungsprozess flexibler Leiterplatten umfasst mehrere Schritte, darunter Design, Materialauswahl (wie Polyimid), Laminierung, Ätzen und Tests, um Haltbarkeit und Flexibilität für dynamische Anwendungen sicherzustellen.

F: Welche Vorteile bietet die Verwendung flexibler Leiterplatten?

A: Flexible Leiterplatten bieten Platz- und Gewichtseinsparungen, sind biegebeständig und ermöglichen innovative 3D-Designs. Sie eignen sich ideal für kompakte Elektronikgeräte und bieten Leistung bei gleichzeitig geringerem Platzbedarf.

F: Welche Materialien werden für flexible Leiterplatten verwendet?

A: Polyimid (PI) wird aufgrund seiner thermischen Stabilität und Flexibilität häufig verwendet, während Polyester (PET) für weniger anspruchsvolle Anwendungen verwendet werden kann. Für die leitende Schicht wird typischerweise Kupfer verwendet.