Đối với bảng mạch linh hoạt nhiều lớp chuyên nghiệp được sử dụng trong việc quản lý sạc và xả pin năng lượng cho xe năng lượng mới, chúng tôi có thể áp dụng các công nghệ và quy trình sau:
Lựa chọn vật liệu: Chọn vật liệu có độ dẫn tuyệt vời, khả năng chống nhiệt độ cao, khả năng chống ăn mòn và tính linh hoạt, chẳng hạn như polyimide (PI), để đáp ứng các yêu cầu của hệ thống pin điện.
Thiết kế cấu trúc nhiều lớp: Sử dụng thiết kế cấu trúc nhiều lớp để tăng khả năng mang hiện tại và các kênh truyền tín hiệu của bảng mạch, đáp ứng các yêu cầu của hệ thống quản lý sạc và xả về độ phức tạp và hiệu suất của mạch.
Bố cục mật độ cao: Thực hiện thiết kế bố cục mật độ cao để làm cho các thành phần và mạch trên bảng mạch nhỏ gọn hơn, cải thiện hiệu quả truyền năng lượng và tích hợp hệ thống.
Thiết kế độ dẫn nhiệt: Giới thiệu các kênh dẫn điện nhiệt hoặc cấu trúc phân tán nhiệt trong bảng mạch để tăng cường hiệu quả tản nhiệt của pin trong quá trình sạc và xả, đảm bảo độ ổn định nhiệt độ của hệ thống pin.
Thiết kế bảo vệ an toàn: Bao gồm các thiết bị bảo vệ an toàn như bảo vệ quá dòng, bảo vệ quá điện áp và bảo vệ quá điện áp để đảm bảo rằng hệ thống pin có thể ngừng hoạt động kịp thời trong điều kiện bất thường, tránh tai nạn an toàn.
Quy trình sản xuất mạch linh hoạt: Sử dụng các quy trình sản xuất bảng mạch linh hoạt như khắc, in, tước và mạ đồng để đảm bảo tính linh hoạt và khả năng gấp của bảng mạch, thích ứng với các yêu cầu hình thức và bố cục của hệ thống pin.
Kiểm tra AOI: Tiến hành kiểm tra quang học tự động (AOI) và kiểm tra chất lượng khác để đảm bảo kiểm soát chất lượng và phát hiện khiếm khuyết trong quá trình sản xuất của bảng mạch, đảm bảo độ ổn định và độ tin cậy của sản phẩm.
Kiểm tra độ bền: Thực hiện các thử nghiệm độ bền như kiểm tra độ bền uốn cong và kiểm tra sức cản nhiệt để đánh giá độ bền và độ ổn định cấu trúc của bảng mạch, đảm bảo không có mạch mở hoặc ngắn xảy ra trong khi sử dụng lâu dài.
