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Para la placa de circuito flexible de múltiples capas profesional utilizada en la gestión de la carga y descarga de nuevas baterías de energía de vehículos de energía, podemos adoptar las siguientes tecnologías y procesos:
Selección de materiales: elija materiales con excelente conductividad, alta resistencia a la temperatura, resistencia a la corrosión y flexibilidad, como la poliimida (PI), para cumplir con los requisitos del sistema de batería de potencia.
Diseño de estructura de múltiples capas: emplee un diseño de estructura de múltiples capas para aumentar la capacidad de transporte de corriente y los canales de transmisión de señal de la placa de circuito, satisfaciendo las demandas del sistema de gestión de carga y descarga de complejidad y rendimiento del circuito.
Diseño de alta densidad: implementa un diseño de diseño de alta densidad para que los componentes y circuitos en la placa de circuito sean más compactos, mejorando la eficiencia de la transmisión de energía y la integración del sistema.
Diseño de conductividad térmica: introduzca canales de conductividad térmica o estructuras de disipación de calor en la placa de circuito para mejorar la eficiencia de disipación de calor de la batería durante la carga y descarga, asegurando la estabilidad de la temperatura del sistema de batería.
Diseño de protección de seguridad: incluya dispositivos de protección de seguridad, como protección contra sobrecorriente, protección contra sobretensión y protección contra la subtensión para garantizar que el sistema de batería pueda dejar de funcionar a tiempo en condiciones anormales, evitando los accidentes de seguridad.
Proceso de fabricación de circuitos flexibles: utilice procesos de fabricación de placa de circuito flexible como grabado, impresión, eliminación y revestimiento de cobre para garantizar la flexibilidad y la plegabilidad de la placa de circuito, adaptándose a los requisitos de formulario y diseño del sistema de batería.
Inspección AOI: Realice la inspección óptica automatizada (AOI) y otras inspecciones de calidad para garantizar el control de calidad y la detección de defectos durante el proceso de producción de la placa de circuito, garantizando la estabilidad y la confiabilidad del producto.
Pruebas de durabilidad: Realice pruebas de durabilidad, como pruebas de resistencia de curvatura y pruebas de resistencia al calor para evaluar la durabilidad y la estabilidad estructural de la placa de circuito, asegurando que no ocurran circuitos abiertos o cortos durante el uso a largo plazo.
