এফপিসি হিসাবে সংক্ষেপে একটি নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (এফপিসি), যা পলিমাইডের মতো নমনীয় সাবস্ট্রেট উপকরণ দিয়ে তৈরি একটি বৈদ্যুতিন উপাদান। এটি নমনীয়তা এবং বাঁকযোগ্যতার অধিকারী, এটি ত্রি-মাত্রিক জায়গার মধ্যে বাঁকানো এবং ভাঁজ করতে দেয়। গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, মেডিকেল ডিভাইস, এ্যারোস্পেস এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত, এফপিসি বিভিন্ন বৈদ্যুতিন ডিভাইসের জন্য নমনীয় সার্কিট সংযোগের সমাধান সরবরাহ করে।
নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি (এফপিসি) নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্য এবং কার্যকারিতা প্রদর্শন করে:
1। নমনীয়তা এবং বেন্ডিবিলিটি: এফপিসিগুলি নমনীয় স্তরগুলি ব্যবহার করে তৈরি করা হয়, বিভিন্ন বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির জটিল নকশা এবং ইনস্টলেশন প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য তাদের বাঁকানো এবং ভাঁজ করতে সক্ষম করে।
2। লাইটওয়েট এবং কমপ্যাক্ট: traditional তিহ্যবাহী অনমনীয় পিসিবিগুলির সাথে তুলনা করে, এফপিসিগুলি পাতলা এবং হালকা, সীমিত জায়গাগুলিতে আরও কমপ্যাক্ট ডিজাইনের অনুমতি দেয়।
3। উচ্চ ঘনত্বের তারের: এফপিসিগুলি বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির কার্যকারিতা এবং কার্যকারিতা বাড়িয়ে উচ্চতর তারের ঘনত্ব অর্জন করতে পারে।
4। শক্তিশালী অভিযোজনযোগ্যতা: এফপিসিগুলি নির্বিঘ্নে বাঁকানো কাঠামোর সাথে সংহত করতে পারে, এগুলি বাঁকানো ইনস্টলেশন যেমন বাঁকানো প্রদর্শন এবং বাঁক সেন্সরগুলির জন্য প্রয়োজনীয় অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
5। দুর্দান্ত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা: এফপিসিগুলি স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করে কম প্রতিরোধের, কম ইনডাক্ট্যান্স এবং কম সংক্রমণ ক্ষতি সহ দুর্দান্ত বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য সরবরাহ করে।
High
।। ভাল রাসায়নিক স্থিতিশীলতা: এফপিসিগুলি রাসায়নিক জারা থেকে ভাল প্রতিরোধের প্রদর্শন করে, তাদের রাসায়নিক উদ্ভিদ এবং চিকিত্সা ডিভাইসের মতো কঠোর পরিবেশে বর্ধিত সময়ের জন্য স্থিরভাবে পরিচালনা করতে দেয়।
নমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়া (এফপিসি) এর মধ্যে সাবস্ট্রেট প্রস্তুতি, গ্রাফিক ডিজাইন, ফটোলিথোগ্রাফি, প্লেটিং, গঠন, ড্রিলিং, পৃষ্ঠতল চিকিত্সা, সমাবেশ, পরীক্ষা এবং প্যাকেজিং সহ বেশ কয়েকটি পদক্ষেপ জড়িত।
প্রথমত, উপযুক্ত স্তরগুলি নির্বাচন করা হয় এবং তারপরে ডিজাইন করা সার্কিট প্যাটার্নটি ফোটোলিথোগ্রাফি কৌশলগুলি ব্যবহার করে সাবস্ট্রেটে স্থানান্তরিত হয়, তারপরে পরিবাহিতা বাড়ানোর জন্য ধাতবকরণ হয়। এরপরে, বোর্ডগুলি প্রয়োজনীয়তা অনুসারে আকারযুক্ত এবং ড্রিল করা হয় এবং সার্কিটটি রক্ষা করতে এবং সোল্ডারিবিলিটি উন্নত করতে পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রয়োগ করা হয়।
পরবর্তীকালে, সার্কিট সংযোগ স্থাপনের জন্য সারফেস মাউন্টিং প্রযুক্তি (এসএমটি) বা ম্যানুয়াল সোল্ডারিংয়ের মাধ্যমে বোর্ডগুলিতে বৈদ্যুতিন উপাদানগুলি মাউন্ট করা হয়। অবশেষে, সম্পন্ন এফপিসিগুলি পরিবহন এবং সঞ্চয় করার জন্য প্যাকেজড হওয়ার আগে কার্যকরী এবং নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যায়।
