Bodi ya mzunguko iliyochapishwa iliyochapishwa (FPC), iliyofupishwa kama FPC, ni sehemu ya elektroniki iliyotengenezwa na vifaa vya substrate rahisi kama vile polyimide. Inayo kubadilika na bendability, ikiruhusu kuinama na kukunja ndani ya nafasi ya pande tatu. Inatumiwa sana katika vifaa vya umeme vya watumiaji, umeme wa magari, vifaa vya matibabu, anga, na uwanja mwingine, FPC hutoa suluhisho rahisi za kuunganishwa kwa mzunguko kwa vifaa anuwai vya elektroniki.
Bodi za mzunguko zilizochapishwa (FPCs) zinaonyesha sifa zifuatazo na utendaji:
1. Kubadilika na kubadilika: FPCs zinatengenezwa kwa kutumia sehemu ndogo zinazobadilika, kuziwezesha kuinama na kukusanya ili kukidhi muundo tata na mahitaji ya usanidi wa bidhaa mbali mbali za elektroniki.
2. Nyepesi na kompakt: Ikilinganishwa na PCB za jadi ngumu, FPC ni nyembamba na nyepesi, ikiruhusu miundo zaidi katika nafasi ndogo.
3. Wiring ya kiwango cha juu: FPCs zinaweza kufikia wiring ya juu, kuongeza utendaji na utendaji wa bidhaa za elektroniki.
4. Kubadilika kwa nguvu: FPCs zinaweza kuunganishwa bila mshono na miundo iliyopindika, na kuzifanya zinafaa kwa programu zinazohitaji mitambo iliyopindika, kama maonyesho yaliyopindika na sensorer za bend.
5. Utendaji bora wa umeme: FPCs hutoa sifa bora za umeme, pamoja na upinzani wa chini, inductance ya chini, na upotezaji wa chini wa maambukizi, kuhakikisha usambazaji thabiti na wa kuaminika wa ishara.
6. Upinzani wa joto la juu: Imetengenezwa kwa kutumia vifaa vya kuzuia joto, FPC zinadumisha operesheni thabiti hata katika mazingira ya joto la juu.
7. Uimara mzuri wa kemikali: FPC zinaonyesha upinzani mzuri kwa kutu ya kemikali, ikiruhusu kufanya kazi kwa muda mrefu katika mazingira magumu kama mimea ya kemikali na vifaa vya matibabu.
Mchakato wa utengenezaji wa bodi za mzunguko zilizochapishwa (FPCs) zinajumuisha hatua kadhaa, pamoja na utayarishaji wa substrate, muundo wa picha, upigaji picha, upangaji, kutengeneza, kuchimba visima, matibabu ya uso, kusanyiko, upimaji, na ufungaji.
Kwanza, sehemu ndogo zinazofaa huchaguliwa, na kisha muundo wa mzunguko ulioundwa huhamishiwa kwenye substrate kwa kutumia mbinu za upigaji picha, ikifuatiwa na metallization ili kuongeza ubora. Ifuatayo, bodi hizo zimetengenezwa na kuchimbwa kwa mahitaji, na matibabu ya uso hutumika kulinda mzunguko na kuboresha uwezo wa kuuza.
Baadaye, vifaa vya elektroniki vimewekwa kwenye bodi ama kupitia teknolojia ya kuweka juu (SMT) au mwongozo wa mwongozo ili kuanzisha miunganisho ya mzunguko. Mwishowe, FPC zilizokamilishwa zinafanya kazi na upimaji wa kuegemea kabla ya kusanikishwa kwa usafirishaji na uhifadhi.
