Cos'è un circuito flessibile?

Un circuito stampato flessibile (FPC), abbreviato come FPC, è un componente elettronico realizzato con materiali di substrato flessibile come la poliimide. Possiede flessibilità e piegabilità, permettendogli di piegarsi e piegare all'interno dello spazio tridimensionale. Ampiamente utilizzato in elettronica di consumo, elettronica automobilistica, dispositivi medici, aerospaziale e altri campi, FPC offre soluzioni di connettività a circuiti flessibili per vari dispositivi elettronici.

I circuiti stampati flessibili (FPC) mostrano le seguenti caratteristiche e prestazioni:

1. Flessibilità e piegabilità: gli FPC sono fabbricati utilizzando substrati flessibili, consentendo loro di piegarsi e piegare per soddisfare i requisiti complessi di progettazione e installazione di vari prodotti elettronici.

2. Leggero e compatto: rispetto ai PCB rigidi tradizionali, gli FPC sono più sottili e più chiari, consentendo disegni più compatti in spazi limitati.

3. Cablaggio ad alta densità: gli FPC possono ottenere densità di cablaggio più elevate, migliorando la funzionalità e le prestazioni dei prodotti elettronici.

4. Adattabilità forte: gli FPC possono integrarsi perfettamente con le strutture curve, rendendole adatte per applicazioni che richiedono installazioni curve, come display curvi e sensori di piega.

5. Eccellenti prestazioni elettriche: gli FPC offrono eccellenti caratteristiche elettriche, tra cui bassa resistenza, bassa induttanza e bassa perdita di trasmissione, garantendo la trasmissione di segnale stabile e affidabile.

6. Resistenza ad alta temperatura: prodotta utilizzando materiali resistenti al calore, gli FPC mantengono un funzionamento stabile anche in ambienti ad alta temperatura.

7. Buona stabilità chimica: gli FPC dimostrano una buona resistenza alla corrosione chimica, consentendo loro di operare stabilmente per lunghi periodi in ambienti difficili come piante chimiche e dispositivi medici.

Il processo di produzione di circuiti stampati flessibili (FPC) prevede diversi passaggi, tra cui la preparazione del substrato, la progettazione grafica, la fotolitografia, la placcatura, la formazione, la perforazione, il trattamento della superficie, il gruppo, il test e l'imballaggio.

In primo luogo, vengono selezionati substrati adatti, quindi il modello di circuito progettato viene trasferito sul substrato usando tecniche di fotolitografia, seguite da metallizzazione per migliorare la conducibilità. Successivamente, le schede sono modellate e perforate secondo i requisiti e viene applicato il trattamento di superficie per proteggere il circuito e migliorare la saldabilità.

Successivamente, i componenti elettronici vengono montati sulle schede attraverso la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) o la saldatura manuale per stabilire connessioni a circuito. Infine, gli FPC completati sono sottoposti a test funzionali e di affidabilità prima di essere confezionati per il trasporto e lo stoccaggio.