Eine flexible gedruckte Leiterplatte (FPC), die als FPC abgekürzt wurde, ist eine elektronische Komponente aus flexiblen Substratmaterialien wie Polyimid. Es besitzt Flexibilität und Biegbarkeit und ermöglicht es, sich im dreidimensionalen Raum zu biegen und zu falten. FPC wird häufig in Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Medizinprodukten, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen eingesetzt und bietet flexible Lösungslösungen für Schaltkreise für verschiedene elektronische Geräte.
Flexible Druckschaltplatten (FPCs) zeigen folgende Eigenschaften und Leistung:
1. Flexibilität und Biegbarkeit: FPCs werden mit flexiblen Substraten hergestellt, sodass sie sich biegen und falten können, um die komplexen Design- und Installationsanforderungen verschiedener elektronischer Produkte zu erfüllen.
2. Leicht und kompakt: Im Vergleich zu herkömmlichen starren PCBs sind FPCs dünner und leichter, was kompaktere Konstruktionen in begrenzten Räumen ermöglicht.
3. Kabel mit hoher Dichte: FPCs können höhere Verkabelungsdichten erzielen und die Funktionalität und Leistung elektronischer Produkte verbessern.
4. Starke Anpassungsfähigkeit: FPCs können sich nahtlos in gekrümmte Strukturen integrieren, wodurch sie für Anwendungen geeignet sind, die gebogene Installationen wie gebogene Anzeigen und Biegersensoren erfordern.
5. Ausgezeichnete elektrische Leistung: FPCs bieten hervorragende elektrische Eigenschaften, einschließlich niedriger Widerstand, niedriger Induktivität und geringem Übertragungsverlust, um eine stabile und zuverlässige Signalübertragung zu gewährleisten.
6. Hochtemperaturwiderstand: FPCs mit wärmeresistenten Materialien hergestellt und behalten auch in Hochtemperaturumgebungen einen stabilen Betrieb.
7. Gute chemische Stabilität: FPCs zeigen eine gute Resistenz gegen chemische Korrosion und ermöglichen es ihnen, in harten Umgebungen wie chemischen Pflanzen und medizinischen Geräten stabil zu arbeiten.
Der Herstellungsprozess von flexiblen Druckschaltplatinen (FPCs) umfasst mehrere Schritte, einschließlich Substratvorbereitung, Grafikdesign, Photolithographie, Plattierung, Formen, Bohrungen, Oberflächenbehandlung, Montage, Test und Verpackung.
Zuerst werden geeignete Substrate ausgewählt, und dann wird das entworfene Schaltungsmuster unter Verwendung von Photolithographie -Techniken auf das Substrat übertragen, gefolgt von einer Metallisation, um die Leitfähigkeit zu verbessern. Als nächstes werden die Boards gemäß den Anforderungen geformt und gebohrt, und die Oberflächenbehandlung wird angewendet, um die Schaltung zu schützen und die Lötlichkeit zu verbessern.
Anschließend werden elektronische Komponenten entweder über die Oberflächenbefonderungstechnologie (SMT) oder das manuelle Löten an den Brettern montiert, um Schaltungsanschlüsse herzustellen. Schließlich werden die ausgefüllten FPCs funktional und zu Zuverlässigkeitstests unterzogen, bevor sie für den Transport und die Lagerung verpackt werden.
