Une carte de circuit imprimé flexible (FPC), abrégé en FPC, est un composant électronique en matériaux de substrat flexibles tels que le polyimide. Il possède une flexibilité et une courbabilité, lui permettant de se plier et de se plier dans un espace tridimensionnel. Largement utilisé dans l'électronique grand public, l'électronique automobile, les dispositifs médicaux, l'aérospatiale et d'autres domaines, FPC fournit des solutions de connectivité de circuit flexibles pour divers appareils électroniques.
Les circuits imprimés flexibles (FPC) présentent les caractéristiques et les performances suivantes:
1. Flexibilité et courbabilité: les FPC sont fabriqués à l'aide de substrats flexibles, leur permettant de se plier et de se plier pour répondre aux exigences de conception et d'installation complexes de divers produits électroniques.
2. Léger et compact: par rapport aux PCB rigides traditionnels, les FPC sont plus minces et plus légers, permettant des conceptions plus compactes dans des espaces limités.
3. Câblage à haute densité: les FPC peuvent obtenir des densités de câblage plus élevées, améliorant la fonctionnalité et les performances des produits électroniques.
4. Adaptabilité forte: les FPC peuvent s'intégrer de manière transparente aux structures courbes, ce qui les rend adaptés aux applications nécessitant des installations incurvées, telles que des écrans courbes et des capteurs de pliage.
5. Excellentes performances électriques: les FPC offrent d'excellentes caractéristiques électriques, y compris une faible résistance, une faible inductance et une faible perte de transmission, assurant une transmission de signal stable et fiable.
6. Résistance à haute température: fabriquée à l'aide de matériaux résistants à la chaleur, les FPC maintiennent un fonctionnement stable même dans des environnements à haute température.
7. Bonne stabilité chimique: les FPC démontrent une bonne résistance à la corrosion chimique, leur permettant de fonctionner de manière stable pendant de longues périodes dans des environnements difficiles tels que les usines chimiques et les dispositifs médicaux.
Le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés flexibles (FPC) implique plusieurs étapes, notamment la préparation du substrat, la conception graphique, la photolithographie, le placage, la formation, le forage, le traitement de surface, l'assemblage, les tests et l'emballage.
Tout d'abord, des substrats appropriés sont sélectionnés, puis le modèle de circuit conçu est transféré sur le substrat à l'aide de techniques de photolithographie, suivis d'une métallisation pour améliorer la conductivité. Ensuite, les planches sont façonnées et forées selon les exigences, et le traitement de surface est appliqué pour protéger le circuit et améliorer la soudabilité.
Par la suite, les composants électroniques sont montés sur les planches soit par la technologie de montage de surface (SMT) ou le soudage manuel pour établir des connexions de circuit. Enfin, les FPC terminés subissent des tests fonctionnels et de fiabilité avant d'être emballé pour le transport et le stockage.
