Гнучка друкована плата (FPC), скорочена як FPC, - це електронний компонент, виготовлений з гнучких матеріалів підкладки, таких як поліімід. Він володіє гнучкістю та гнучістю, що дозволяє йому згинатись і складатись у тривимірному просторі. Широко використовується в споживчій електроніці, автомобільній електроніці, медичних пристроях, аерокосмічній та інших галузях, FPC забезпечує гнучкі рішення для підключення ланцюга для різних електронних пристроїв.
Гнучкі друковані дошки (FPC) демонструють такі характеристики та продуктивність:
1. Гнучкість та генс довімність: FPC виготовляються за допомогою гнучких субстратів, що дозволяє їм згинати та складати для задоволення складних вимог до проектування та встановлення різних електронних продуктів.
2. Легкі та компактні: порівняно з традиційними жорсткими друкованими плат, FPC є тоншими та легшими, що дозволяє отримати більш компактні конструкції в обмежених просторах.
3. Проводка високої щільності: FPC можуть досягти більш високої щільності проводки, підвищуючи функціональність та продуктивність електронних продуктів.
4. Сильна пристосованість: FPC можуть безперешкодно інтегруватися з вигнутими структурами, що робить їх придатними для додатків, що потребують вигнуті установки, такі як вигнуті дисплеї та датчики вигину.
5. Відмінні електричні показники: FPC пропонують чудові електричні характеристики, включаючи низький опір, низьку індуктивність та низьку втрату передачі, забезпечуючи стабільну та надійну передачу сигналу.
6. Високотемпературна стійкість: виготовлена за допомогою теплостійких матеріалів, FPC підтримують стабільну роботу навіть у високотемпературних умовах.
7. Хороша хімічна стабільність: FPC демонструють хорошу стійкість до хімічної корозії, що дозволяє їм стабільно працювати протягом тривалих періодів у суворих середовищах, таких як хімічні рослини та медичні пристрої.
Процес виробництва гнучких друкованих ланцюгів (FPCS) включає кілька етапів, включаючи підготовку підкладки, графічну конструкцію, фотолітографію, обшивку, формування, буріння, обробку поверхні, складання, тестування та упаковка.
По -перше, вибираються відповідні субстрати, а потім розроблений схема перетворюється на підкладку за допомогою методів фотолітографії з подальшим металізацією для підвищення провідності. Далі дошки формуються та просвердлюються відповідно до вимог, а для захисту ланцюга та поліпшення носіння застосовується поверхнева обробка.
Згодом електронні компоненти встановлюються на дошки або через технологію монтажу поверхні (SMT), або вручну пайку для встановлення з'єднань ланцюга. Нарешті, завершені FPC проходять тестування функціональної та надійності перед упаковкою для транспортування та зберігання.
