 |
| Miktar: | |
|---|---|
Poliimid substrat: Yüksek sıcaklıklara, kimyasal korozyona ve mekanik mukavemete karşı mükemmel bir dirence sahip, yeni enerji araçlarının yüksek sıcaklık, yüksek basınçlı çalışma ortamı için uygun olan substrat olarak yüksek performanslı poliimid kullanılması.
Ultra ince tasarım: Sadece 0.2 milimetrelik bir kart kalınlığı ile, pil yönetim sisteminin toplam kalınlığını etkili bir şekilde azaltır, alan kullanımını artırır ve aracın ağırlığını aynı anda azaltır, araç verimliliğini artırır.
Esnek esneklik tasarımı: Pil paketindeki karmaşık kavisli yapılara uyum sağlayabilen, esnek düzeni sağlayabilen ve sınırlı alanın kullanımını en üst düzeye çıkarabilen olağanüstü esneklik ve bükülebilirliğe sahip olmak.
Yüksek yoğunluklu düzen: Optimize edilmiş düzen tasarımı, yüksek yoğunluklu yönlendirme elde etmek, devre kartının entegrasyonunu arttırmak, devre kartının boyutunu azaltmak ve daha fazla tasarruf sağlayarak.
Yüksek sıcaklık ve yüksek basınçlı direnç: Yüksek sıcaklık ve yüksek basınçlı ortamlarda titiz testler geçirerek, devre kartının aşırı koşullar altında stabil ve güvenilir bir şekilde çalışabilmesini sağlayarak pil yönetim sisteminin normal çalışmasını garanti eder.
Özelleştirilmiş Tasarım: Müşteri ihtiyaçlarına göre farklı boyutlar, şekiller ve işlevlerdeki esnek devre kartlarının özelleştirilebilmesi, farklı araç modellerinin ve pil yönetim sistemlerinin gereksinimlerini karşılayabilme.
Kalite Yönetimi: IATF 16949 standartlarına uygun katı kalite yönetim sistemlerinin uygulanması, her esnek devre kartının yüksek kaliteli standartları karşıladığını ve otomotiv endüstrisinin katı gereksinimlerini karşılamasını sağlamak için ileri üretim teknikleri ve ekipmanlarını kullanarak.
