এসএমটি হ'ল সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি, যা বৈদ্যুতিন উপাদান সমাবেশের একটি পদ্ধতি। এটিতে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের (পিসিবি) পৃষ্ঠের উপরে সরাসরি মাউন্টিং উপাদানগুলি জড়িত রয়েছে বরং traditional তিহ্যবাহী মাধ্যমে হোল প্রযুক্তি ব্যবহার করে বোর্ডের গর্তগুলিতে প্রবেশের পরিবর্তে। এসএমটি প্রযুক্তি উচ্চ ঘনত্ব, উচ্চ কার্যকারিতা এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা দ্বারা চিহ্নিত করা হয় এবং এটি বিভিন্ন বৈদ্যুতিন পণ্য যেমন মোবাইল ফোন, কম্পিউটার এবং যোগাযোগ সরঞ্জামগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এসএমটি প্রযুক্তির প্রধান সুবিধাগুলির মধ্যে রয়েছে উচ্চতর সার্কিট ঘনত্ব অর্জন, উত্পাদন দক্ষতা উন্নত করা, পিসিবি আকার হ্রাস করা, উত্পাদন ব্যয় হ্রাস করা এবং সার্কিটের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা বাড়ানো অন্তর্ভুক্ত।
এসএমটি (সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি) এর উত্পাদন প্রক্রিয়া সাধারণত নিম্নলিখিত প্রধান পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত করে:
1। উপাদান মাউন্টিং প্রস্তুতি: এই পদক্ষেপে উপযুক্ত মাউন্টিং মেশিন এবং সরঞ্জাম নির্বাচন করা, উপাদানগুলির অখণ্ডতা এবং নির্ভুলতা পরিদর্শন করা এবং মাউন্টিং টেম্পলেটগুলি প্রস্তুত সহ এসএমটি সরঞ্জাম এবং উপাদানগুলি প্রস্তুত করা জড়িত।
2। পিসিবি পৃষ্ঠের চিকিত্সা: এই পদক্ষেপে, পিসিবির পৃষ্ঠটি বোর্ডের সাথে সুরক্ষিতভাবে সংযুক্ত করা যায় তা নিশ্চিত করার জন্য প্রয়োজনীয় চিকিত্সার মধ্য দিয়ে যায়। পৃষ্ঠের চিকিত্সার মধ্যে পরিষ্কার করা, ডিওক্সিডাইজিং এবং সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করা অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে।
3। সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং: সোল্ডার পেস্ট একটি প্রিন্টিং মেশিন ব্যবহার করে পিসিবিতে প্রয়োগ করা হয়। সোল্ডার পেস্টের অবস্থান এবং পরিমাণ উপাদানগুলির সঠিক মাউন্টিং নিশ্চিত করতে ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তার সাথে মেলে
4। উপাদান মাউন্টিং: উপাদানগুলি ফিডার থেকে নেওয়া হয় এবং সঠিকভাবে একটি মাউন্টিং মাথা ব্যবহার করে পিসিবির সোল্ডার পেস্ট অঞ্চলে মাউন্ট করা হয়। বিভিন্ন ধরণের মাউন্টিং কৌশল যেমন পিক-অ্যান্ড-প্লেস মেশিন, ওয়েভ সোল্ডারিং বা ম্যানুয়াল প্লেসমেন্ট এই পদক্ষেপে ব্যবহার করা যেতে পারে।
5। রিফ্লো সোল্ডারিং: পিসিবি একটি রিফ্লো ওভেনের মধ্য দিয়ে পাস করা হয় যেখানে সোল্ডার পেস্টটি তাপমাত্রা বক্ররেখা নিয়ন্ত্রণ করে, উপাদান এবং পিসিবির মধ্যে সোল্ডারিং সম্পূর্ণ করে গলে যায় এবং দৃ ified ় হয়। এই প্রক্রিয়াটি পিসিবিতে উপাদানগুলি নিরাপদে স্থির করে এবং ভাল বৈদ্যুতিক সংযোগগুলি নিশ্চিত করে।
। যদি কোনও সমস্যা পাওয়া যায় তবে মেরামত এবং সামঞ্জস্যগুলি তাত্ক্ষণিকভাবে করা দরকার।
7 .. পরিষ্কার এবং প্যাকেজিং: পিসিবি সোল্ডার পেস্টের অবশিষ্টাংশ এবং অন্যান্য দূষকগুলি অপসারণ করতে পরিষ্কার করা হয়, তারপরে প্যাকেজড এবং পরবর্তী সমাবেশ এবং ব্যবহারের জন্য লেবেলযুক্ত।
এই পদক্ষেপগুলি এসএমটির প্রাথমিক প্রক্রিয়া গঠন করে, তবে পণ্য, উত্পাদন সরঞ্জাম এবং কারখানার কর্মপ্রবাহের ধরণের উপর নির্ভর করে নির্দিষ্ট প্রক্রিয়াটি পৃথক হতে পারে।
1। এসএমটি (সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি): একটি বৈদ্যুতিন সমাবেশ কৌশল যা সরাসরি পিসিবির পৃষ্ঠে উপাদানগুলি সোল্ডার করে।
2। প্লেসমেন্ট: পিসিবির পৃষ্ঠের সোল্ডার প্যাডগুলিতে সুনির্দিষ্টভাবে অবস্থান উপাদানগুলির প্রক্রিয়া।
3। প্লেসমেন্ট মেশিন: সাধারণত পিসিবিতে স্বয়ংক্রিয়ভাবে মাউন্ট উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত সরঞ্জামগুলি, সাধারণত অগ্রভাগ, পরিবাহক এবং নিয়ন্ত্রণ সিস্টেম সমন্বিত।
4। সোল্ডার পেস্ট: উপাদান সোল্ডারিংয়ের জন্য পিসিবি পৃষ্ঠে সোল্ডারিং পজিশনে কোট সোলারিং পজিশনে ব্যবহৃত ধাতব পাউডারযুক্ত একটি স্টিকি পদার্থ।
5। সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং: একটি মুদ্রণ মেশিন ব্যবহার করে পিসিবি পৃষ্ঠে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করার প্রক্রিয়া, সাধারণত সোল্ডার পেস্টের আকার এবং অবস্থান নির্ধারণের জন্য স্টেনসিল দ্বারা নিয়ন্ত্রিত।
।
7। ওয়েভ সোল্ডারিং: পিসিবিতে প্যাড এবং উপাদানগুলি সোল্ডার করতে একটি গলিত সোল্ডার ওয়েভের মাধ্যমে পিসিবি পাস করা।
৮। পৃষ্ঠতল টান: গলিত সোল্ডারের পৃষ্ঠের উত্তেজনা, যা পিসিবি পৃষ্ঠের সোল্ডার পেস্টের ভেজা এবং ছড়িয়ে পড়া প্রভাবিত করে।
9। ফিডার: প্লেসমেন্ট মেশিনের সরঞ্জামগুলি উপাদান সরবরাহ করতে এবং প্লেসমেন্টের মাথায় তাদের খাওয়ানোর জন্য ব্যবহৃত হয়।
10। ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন: একটি ভিজ্যুয়াল সিস্টেম ব্যবহার করে একত্রিত পিসিবির উপস্থিতি এবং উপাদান স্থান নির্ধারণের পরিদর্শন।
১১। এওআই (স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন): সমাবেশ প্রক্রিয়া চলাকালীন উপাদান স্থান নির্ধারণ, ত্রুটিগুলি এবং সোল্ডার যৌথ গুণমান পরিদর্শন করতে অপটিক্যাল সিস্টেম এবং চিত্র প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি ব্যবহার করে স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন।
12। পিসিবিএ (মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি): একটি পিসিবিতে মাউন্ট উপাদানগুলির প্রক্রিয়া এবং সোল্ডারিং সম্পূর্ণ করার প্রক্রিয়া।
