Το SMT αντιπροσωπεύει την τεχνολογία επιφανείας, η οποία είναι μια μέθοδος ηλεκτρονικής συναρμολόγησης συστατικών. Περιλαμβάνει εξαρτήματα τοποθέτησης απευθείας στην επιφάνεια ενός πίνακα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) αντί να τα εισάγει σε τρύπες στον πίνακα χρησιμοποιώντας την παραδοσιακή τεχνολογία μέσω οπών. Η τεχνολογία SMT χαρακτηρίζεται από υψηλή πυκνότητα, υψηλή απόδοση και υψηλή αξιοπιστία και χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορα ηλεκτρονικά προϊόντα όπως κινητά τηλέφωνα, υπολογιστές και εξοπλισμό επικοινωνίας. Τα κύρια πλεονεκτήματα της τεχνολογίας SMT περιλαμβάνουν την επίτευξη πυκνότητας υψηλότερου κυκλώματος, τη βελτίωση της αποτελεσματικότητας της παραγωγής, τη μείωση του μεγέθους PCB, τη μείωση του κόστους παραγωγής και την ενίσχυση της απόδοσης και της αξιοπιστίας του κυκλώματος.
Η διαδικασία παραγωγής της SMT (τεχνολογία επιφανείας) περιλαμβάνει συνήθως τα ακόλουθα κύρια βήματα:
1. Προετοιμασία τοποθέτησης εξαρτημάτων: Αυτό το βήμα περιλαμβάνει την προετοιμασία του εξοπλισμού και των εξαρτημάτων SMT, συμπεριλαμβανομένης της επιλογής των κατάλληλων μηχανών τοποθέτησης και των εργαλείων, την επιθεώρηση της ακεραιότητας και της ορθότητας των εξαρτημάτων και την προετοιμασία των προτύπων τοποθέτησης.
2. Επιφανειακή επεξεργασία PCB: Σε αυτό το βήμα, η επιφάνεια του PCB υφίσταται την απαραίτητη θεραπεία για να διασφαλίσει ότι τα εξαρτήματα μπορούν να συνδεθούν με ασφάλεια στον πίνακα. Οι επιφανειακές θεραπείες μπορεί να περιλαμβάνουν καθαρισμό, αποξείωση και εφαρμογή πάστα συγκόλλησης.
3. Εκτύπωση πάστα συγκόλλησης: Η πάστα συγκόλλησης εφαρμόζεται στο PCB χρησιμοποιώντας μια μηχανή εκτύπωσης. Η θέση και η ποσότητα της πάστα συγκόλλησης θα πρέπει να ταιριάζουν με τις απαιτήσεις σχεδιασμού για να εξασφαλιστεί η σωστή τοποθέτηση των εξαρτημάτων
4. ΣΥΣΤΗΜΑΤΟΣ ΣΥΣΤΗΜΑΤΟΣ: Τα εξαρτήματα λαμβάνονται από τροφοδότες και τοποθετούνται με ακρίβεια στις περιοχές πάστα συγκόλλησης του PCB χρησιμοποιώντας μια κεφαλή τοποθέτησης. Διαφορετικοί τύποι τεχνικών τοποθέτησης, όπως μηχανήματα pick-and-place, συγκόλληση κύματος ή χειροκίνητη τοποθέτηση μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε αυτό το βήμα.
5. Συγκόλληση αναδιάρθρωσης: Το PCB διέρχεται από ένα φούρνο αναδιάρθρωσης όπου η πάστα συγκόλλησης λιώνει και στερεοποιείται με τον έλεγχο της καμπύλης θερμοκρασίας, ολοκληρώνοντας τη συγκόλληση μεταξύ των εξαρτημάτων και του PCB. Αυτή η διαδικασία καθορίζει με ασφάλεια τα εξαρτήματα στο PCB και εξασφαλίζει καλές ηλεκτρικές συνδέσεις.
6. Επιθεώρηση και επισκευή: Διεξάγονται οπτικές επιθεώρησης και δοκιμών για να διασφαλιστεί ότι τα εξαρτήματα είναι σωστά τοποθετημένα και συγκολλημένα με καλή ποιότητα. Εάν εντοπιστούν προβλήματα, οι επισκευές και οι προσαρμογές πρέπει να γίνουν αμέσως.
7. Καθαρισμός και συσκευασία: Το PCB καθαρίζεται για να αφαιρέσει τα υπολείμματα πάστα συγκόλλησης και άλλους ρύπους, στη συνέχεια συσκευάζονται και επισημαίνονται για επακόλουθη συναρμολόγηση και χρήση.
Αυτά τα βήματα αποτελούν τη βασική διαδικασία του SMT, αλλά η συγκεκριμένη διαδικασία μπορεί να ποικίλει ανάλογα με τον τύπο του προϊόντος, του εξοπλισμού παραγωγής και της εργοστασιακής ροής εργασίας.
1. SMT (τεχνολογία επιφανείας): Μια τεχνική ηλεκτρονικής συναρμολόγησης που συγκολλούν άμεσα τα εξαρτήματα στην επιφάνεια ενός PCB.
2. Τοποθέτηση: Η διαδικασία της ακριβώς τοποθέτησης εξαρτημάτων στα μαξιλαράκια συγκόλλησης στην επιφάνεια ενός PCB.
3. Μηχανή τοποθέτησης: Εξοπλισμός που χρησιμοποιείται για αυτόματα εξαρτήματα τοποθέτησης σε PCB, που συνήθως αποτελείται από ακροφύσια, μεταφορέων και συστήματα ελέγχου.
4. Πάστα συγκόλλησης: Μια κολλώδης ουσία που περιέχει μεταλλική σκόνη που χρησιμοποιείται για την επικάλυψη θέσεων συγκόλλησης στην επιφάνεια PCB για συγκόλληση εξαρτημάτων.
5. Εκτύπωση πάστα συγκόλλησης: Η διαδικασία εφαρμογής της πάστα συγκόλλησης στην επιφάνεια PCB χρησιμοποιώντας μια μηχανή εκτύπωσης, που συνήθως ελέγχεται από ένα στένσιλ για να καθορίσει το σχήμα και τη θέση της πάστα συγκόλλησης.
6. Συγκόλληση αναδιάρθρωσης: Τοποθετώντας το PCB με τοποθετημένα εξαρτήματα σε φούρνο αναδιάταξης, όπου η θερμότητα εφαρμόζεται για να λιώσει την πάστα συγκόλλησης και να το συγκολλήσει στην επιφάνεια και τα εξαρτήματα PCB.
7. Κύκιση κύματος: Περνώντας το PCB μέσω ενός τετηγμένου κύματος συγκόλλησης για τη συγκόλληση των μαξιλαριών και των εξαρτημάτων στο PCB.
8. Επιφανειακή τάση: Η επιφανειακή τάση της τετηγμένης συγκόλλησης, η οποία επηρεάζει την διαβροχή και την εξάπλωση της πάστα συγκόλλησης στην επιφάνεια PCB.
9. Τροφοδοσία: Εξοπλισμός στο μηχάνημα τοποθέτησης που χρησιμοποιείται για την παροχή εξαρτημάτων και την τροφοδοσία τους στην κεφαλή τοποθέτησης.
10. Οπτική επιθεώρηση: Επιθεώρηση της εμφάνισης και τοποθέτησης εξαρτημάτων του συναρμολογημένου PCB χρησιμοποιώντας ένα οπτικό σύστημα.
11. AOI (αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση): Αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση χρησιμοποιώντας οπτικά συστήματα και τεχνολογία επεξεργασίας εικόνας για την επιθεώρηση της τοποθέτησης εξαρτημάτων, των ελαττωμάτων και της ποιότητας των αρθρώσεων συγκόλλησης κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συναρμολόγησης.
12. PCBA (συγκρότημα πίνακα τυπωμένων κυκλωμάτων): Η διαδικασία των εξαρτημάτων τοποθέτησης σε PCB και η ολοκλήρωση της συγκόλλησης.
