SMT signifie Surface Mount Technology, qui est une méthode d'assemblage de composants électroniques. Il implique un montage des composants directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB) plutôt que de les insérer dans des trous sur la carte en utilisant une technologie traditionnelle à travers. La technologie SMT est caractérisée par une forte densité, des performances élevées et une forte fiabilité, et elle est largement utilisée dans divers produits électroniques tels que les téléphones mobiles, les ordinateurs et les équipements de communication. Les principaux avantages de la technologie SMT comprennent une augmentation des densités de circuits, l'amélioration de l'efficacité de la production, la réduction de la taille des PCB, la réduction des coûts de production et l'amélioration des performances et de la fiabilité du circuit.
Le processus de production de SMT (Surface Mount Technology) comprend généralement les étapes principales suivantes:
1. Préparation de montage des composants: Cette étape consiste à préparer des équipements et des composants SMT, notamment la sélection des machines de montage et des outils appropriés, inspectant l'intégrité et l'exactitude des composants et la préparation de modèles de montage.
2. Traitement de surface du PCB: Dans cette étape, la surface du PCB subit un traitement nécessaire pour garantir que les composants peuvent être fixés en toute sécurité à la carte. Les traitements en surface peuvent inclure le nettoyage, la désoxydation et l'application de la pâte de soudure.
3. Impression de pâte de soudure: la pâte de soudure est appliquée au PCB à l'aide d'une machine d'impression. La position et la quantité de pâte de soudure doivent correspondre aux exigences de conception pour garantir le montage correct des composants
4. Montage des composants: Les composants sont pris à partir de mangeoires et montés avec précision sur les zones de pâte de soudure du PCB à l'aide d'une tête de montage. Différents types de techniques de montage tels que les machines à pick-and-place, le soudage d'ondes ou le placement manuel peuvent être utilisés dans cette étape.
5. Soudeur de reflux: le PCB passe à travers un four de reflux où la pâte de soudure est fondue et solidifiée en contrôlant la courbe de température, en terminant la soudure entre les composants et le PCB. Ce processus fixe en toute sécurité les composants au PCB et assure de bonnes connexions électriques.
6. Inspection et réparation: l'inspection et les tests visuels sont effectués pour garantir que les composants sont correctement montés et soudés avec une bonne qualité. Si des problèmes sont trouvés, les réparations et les ajustements doivent être effectués rapidement.
7. Nettoyage et emballage: Le PCB est nettoyé pour éliminer les résidus de pâte de soudure et autres contaminants, puis emballés et étiquetés pour l'assemblage et l'utilisation ultérieurs.
Ces étapes constituent le processus de base de SMT, mais le processus spécifique peut varier en fonction du type de produit, d'équipement de production et de flux de travail d'usine.
1. SMT (Techning Technology): une technique d'assemblage électronique qui soudent directement les composants sur la surface d'un PCB.
2. Placement: le processus de positionnement précisément des composants sur les plaquettes de soudure à la surface d'un PCB.
3. Machine de placement: équipement utilisé pour le montage automatique des composants sur un PCB, composé généralement de buses, de convoyeurs et de systèmes de contrôle.
4. Pâte de soudure: une substance collante contenant de la poudre métallique utilisée pour enrober les positions de soudage sur la surface du PCB pour le soudage du composant.
5. Impression de pâte de soudure: le processus d'application de la pâte de soudure sur la surface du PCB à l'aide d'une machine d'impression, généralement contrôlée par un pochoir pour définir la forme et la position de la pâte de soudure.
6. Souderie de reflux: plaçant le PCB avec des composants montés dans un four de reflux, où la chaleur est appliquée pour faire fondre la pâte de soudure et la souder à la surface et aux composants du PCB.
7. Souderie d'onde: passer le PCB à travers une onde de soudure fondée pour souder les coussinets et les composants au PCB.
8. Tension de surface: la tension en surface de la soudure foncière, qui affecte le mouillage et l'étalement de la pâte de soudure sur la surface du PCB.
9. Feeder: équipement sur la machine de placement utilisée pour fournir des composants et les alimenter à la tête de placement.
10. Inspection visuelle: inspection de l'apparence et placement des composants du PCB assemblées à l'aide d'un système visuel.
11. AOI (inspection optique automatisée): inspection optique automatisée à l'aide de systèmes optiques et de technologie de traitement d'image pour inspecter le placement des composants, les défauts et la qualité des joints de soudure pendant le processus d'assemblage.
12. PCBA (Assemblage de la carte de circuit imprimé): Le processus de montage des composants sur un PCB et la fin de la soudure.
