SMT signifie Surface Mount Technology, qui est une méthode d'assemblage de composants électroniques. Cela implique de monter des composants directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB) plutôt que de les insérer dans des trous de la carte à l'aide de la technologie traditionnelle traversante. La technologie SMT se caractérise par une densité élevée, des performances élevées et une fiabilité élevée, et elle est largement utilisée dans divers produits électroniques tels que les téléphones mobiles, les ordinateurs et les équipements de communication. Les principaux avantages de la technologie SMT comprennent l'obtention de densités de circuits plus élevées, l'amélioration de l'efficacité de la production, la réduction de la taille des PCB, la réduction des coûts de production et l'amélioration des performances et de la fiabilité des circuits.
Le processus de production de SMT (Surface Mount Technology) comprend généralement les étapes principales suivantes :
1. Préparation au montage des composants : cette étape implique la préparation de l'équipement et des composants SMT, notamment la sélection des machines et des outils de montage appropriés, l'inspection de l'intégrité et de l'exactitude des composants et la préparation des modèles de montage.
2. Traitement de surface du PCB : Au cours de cette étape, la surface du PCB subit le traitement nécessaire pour garantir que les composants peuvent être solidement fixés à la carte. Les traitements de surface peuvent inclure le nettoyage, la désoxydation et l'application de pâte à souder.
3. Impression de pâte à souder : La pâte à souder est appliquée sur le PCB à l’aide d’une machine d’impression. La position et la quantité de pâte à souder doivent correspondre aux exigences de conception pour garantir le montage correct des composants
4. Montage des composants : les composants sont extraits des chargeurs et montés avec précision sur les zones de pâte à souder du PCB à l'aide d'une tête de montage. Différents types de techniques de montage telles que les machines pick-and-place, le brasage à la vague ou le placement manuel peuvent être utilisés dans cette étape.
5. Soudure par refusion : le PCB passe dans un four de refusion où la pâte à souder est fondue et solidifiée en contrôlant la courbe de température, complétant ainsi la soudure entre les composants et le PCB. Ce processus fixe solidement les composants au PCB et garantit de bonnes connexions électriques.
6. Inspection et réparation : une inspection visuelle et des tests sont effectués pour garantir que les composants sont correctement montés et soudés avec une bonne qualité. Si des problèmes sont détectés, les réparations et les ajustements doivent être effectués rapidement.
7. Nettoyage et emballage : Le PCB est nettoyé pour éliminer les résidus de pâte à souder et autres contaminants, puis emballé et étiqueté pour un assemblage et une utilisation ultérieurs.
Ces étapes constituent le processus de base du SMT, mais le processus spécifique peut varier en fonction du type de produit, de l'équipement de production et du flux de travail de l'usine.
1. SMT (Surface Mount Technology) : Une technique d'assemblage électronique qui soude directement des composants sur la surface d'un PCB.
2. Placement : processus de positionnement précis des composants sur les plots de soudure à la surface d'un PCB.
3. Machine de placement : équipement utilisé pour monter automatiquement des composants sur un PCB, généralement composé de buses, de convoyeurs et de systèmes de contrôle.
4. Pâte à souder : une substance collante contenant de la poudre métallique utilisée pour recouvrir les positions de soudure sur la surface du PCB pour le brasage des composants.
5. Impression de pâte à souder : processus d'application de pâte à souder sur la surface du PCB à l'aide d'une machine d'impression, généralement contrôlée par un pochoir pour définir la forme et la position de la pâte à souder.
6. Soudure par refusion : placer le PCB avec les composants montés dans un four de refusion, où de la chaleur est appliquée pour faire fondre la pâte à souder et la souder à la surface et aux composants du PCB.
7. Soudure à la vague : passage du PCB à travers une vague de soudure fondue pour souder les pastilles et les composants au PCB.
8. Tension superficielle : la tension superficielle de la soudure fondue, qui affecte le mouillage et l'étalement de la pâte à souder sur la surface du PCB.
9. Alimentateur : équipement sur la machine de placement utilisé pour fournir des composants et les alimenter vers la tête de placement.
10. Inspection visuelle : Inspection de l'apparence du PCB assemblé et du placement des composants à l'aide d'un système visuel.
11. AOI (Automated Optical Inspection) : inspection optique automatisée utilisant des systèmes optiques et une technologie de traitement d'image pour inspecter le placement des composants, les défauts et la qualité des joints de soudure pendant le processus d'assemblage.
12. PCBA (Printed Circuit Board Assembly) : processus de montage de composants sur un PCB et de réalisation du soudage.
