SMT significa tecnología de montaje en superficie, que es un método de ensamblaje de componentes electrónicos. Implica el montaje de componentes directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB) en lugar de insertarlos en agujeros en la placa utilizando la tecnología tradicional a través de los agujeros. La tecnología SMT se caracteriza por alta densidad, alto rendimiento y alta confiabilidad, y se usa ampliamente en varios productos electrónicos, como teléfonos móviles, computadoras y equipos de comunicación. Las principales ventajas de la tecnología SMT incluyen lograr mayores densidades de circuitos, mejorar la eficiencia de producción, reducir el tamaño de la PCB, reducir los costos de producción y mejorar el rendimiento y la confiabilidad del circuito.
El proceso de producción de SMT (tecnología de montaje en superficie) generalmente incluye los siguientes pasos principales:
1. Preparación de montaje de componentes: este paso implica preparar equipos y componentes SMT, incluida la selección de máquinas y herramientas de montaje apropiadas, inspeccionar la integridad y corrección de los componentes, y preparar plantillas de montaje.
2. Tratamiento de la superficie de PCB: en este paso, la superficie de la PCB sufre el tratamiento necesario para garantizar que los componentes puedan conectarse de forma segura a la placa. Los tratamientos superficiales pueden incluir limpieza, desoxidación y aplicación de pasta de soldadura.
3. Impresión de pasta de soldadura: la pasta de soldadura se aplica a la PCB con una máquina de impresión. La posición y la cantidad de pasta de soldadura deben coincidir con los requisitos de diseño para garantizar el montaje correcto de los componentes
4. Montaje de componentes: los componentes se toman de los alimentadores y se montan con precisión en las áreas de pasta de soldadura de la PCB con un cabezal de montaje. Se pueden usar diferentes tipos de técnicas de montaje, como máquinas de selección y lugar, soldadura de olas o colocación manual en este paso.
5. Soldadura de reflujo: la PCB se pasa a través de un horno de reflujo donde la pasta de soldadura se derrite y se solidifica controlando la curva de temperatura, completando la soldadura entre los componentes y la PCB. Este proceso fija de forma segura los componentes a la PCB y garantiza buenas conexiones eléctricas.
6. Inspección y reparación: la inspección y las pruebas visuales se realizan para garantizar que los componentes estén correctamente montados y soldados con buena calidad. Si se encuentran algún problema, las reparaciones y los ajustes deben hacerse con prontitud.
7. Limpieza y embalaje: la PCB se limpia para eliminar los residuos de pasta de soldadura y otros contaminantes, luego empaquetado y etiquetado para el ensamblaje y uso posterior.
Estos pasos constituyen el proceso básico de SMT, pero el proceso específico puede variar según el tipo de producto, el equipo de producción y el flujo de trabajo de fábrica.
1. SMT (Tecnología de montaje en superficie): una técnica de ensamblaje electrónico que soldadura directamente los componentes en la superficie de una PCB.
2. Colocación: el proceso de colocar con precisión componentes en las almohadillas de soldadura en la superficie de una PCB.
3. Máquina de colocación: Equipo utilizado para montar automáticamente componentes en una PCB, que generalmente consisten en boquillas, transportadores y sistemas de control.
4. Pasta de soldadura: una sustancia pegajosa que contiene polvo de metal que se usa para cubrir las posiciones de soldadura en la superficie de la PCB para la soldadura por componentes.
5. Impresión de pasta de soldadura: el proceso de aplicar la pasta de soldadura en la superficie de la PCB usando una máquina de impresión, generalmente controlada por una plantilla para definir la forma y la posición de la pasta de soldadura.
6. Soldadura de reflujo: colocar la PCB con componentes montados en un horno de reflujo, donde se aplica el calor para derretir la pasta de soldadura y soldarlo a la superficie de la PCB y los componentes.
7. Soldadura de olas: pasando la PCB a través de una onda de soldadura fundida para soldar las almohadillas y componentes a la PCB.
8. Tensión superficial: la tensión superficial de la soldadura fundida, que afecta la humectación y la propagación de la pasta de soldadura en la superficie de la PCB.
9. Alimentador: equipo en la máquina de colocación utilizada para suministrar componentes y alimentarlos al cabezal de colocación.
10. Inspección visual: inspección de la apariencia de la PCB ensamblada y la colocación de componentes utilizando un sistema visual.
11. AOI (inspección óptica automatizada): inspección óptica automatizada utilizando sistemas ópticos y tecnología de procesamiento de imágenes para inspeccionar la colocación de componentes, defectos y calidad de la junta de soldadura durante el proceso de ensamblaje.
12. PCBA (ensamblaje de placa de circuito impreso): el proceso de montaje de componentes en una PCB y completando soldadura.
