SMT مخفف فناوری Surface Mount است که روشی برای مونتاژ مؤلفه الکترونیکی است. این شامل اجزای نصب شده به طور مستقیم بر روی سطح یک صفحه مدار چاپی (PCB) به جای قرار دادن آنها در سوراخ های روی صفحه با استفاده از فناوری سنتی از طریق سوراخ است. فناوری SMT با چگالی بالا ، کارایی بالا و قابلیت اطمینان بالا مشخص می شود و در محصولات الکترونیکی مختلف مانند تلفن های همراه ، رایانه ها و تجهیزات ارتباطی بسیار مورد استفاده قرار می گیرد. مزایای اصلی فناوری SMT شامل دستیابی به تراکم مدار بالاتر ، بهبود راندمان تولید ، کاهش اندازه PCB ، کاهش هزینه های تولید و افزایش عملکرد و قابلیت اطمینان مدار است.
فرآیند تولید SMT (فناوری سطح سطح) به طور معمول شامل مراحل اصلی زیر است:
1. آماده سازی نصب مؤلفه: این مرحله شامل تهیه تجهیزات و اجزای SMT ، از جمله انتخاب دستگاه ها و ابزارهای نصب مناسب ، بازرسی از یکپارچگی و صحت اجزای و تهیه الگوهای نصب است.
2. درمان سطح PCB: در این مرحله ، سطح PCB تحت درمان لازم قرار می گیرد تا اطمینان حاصل شود که اجزای آن می توانند به طور ایمن به صفحه متصل شوند. درمان های سطح ممکن است شامل تمیز کردن ، اکسید کننده و استفاده از خمیر لحیم کاری باشد.
3. چاپ خمیر لحیم کاری: خمیر لحیم کاری با استفاده از دستگاه چاپ روی PCB اعمال می شود. موقعیت و کمیت خمیر لحیم باید با الزامات طراحی مطابقت داشته باشد تا از نصب صحیح قطعات اطمینان حاصل شود
4. نصب مؤلفه: قطعات از فیدرها گرفته می شوند و با استفاده از یک سر نصب ، بر روی مناطق خمیر لحیم کاری PCB سوار می شوند. انواع مختلفی از تکنیک های نصب مانند دستگاه های انتخابی و مکان ، لحیم کاری موج یا قرار دادن دستی در این مرحله قابل استفاده است.
5. لحیم کاری Reflow: PCB از طریق اجاق گاز بازتاب عبور می شود که در آن خمیر لحیم کاری با کنترل منحنی دما ، تکمیل و تکمیل لحیم کاری بین اجزای و PCB ذوب و جامد می شود. این فرآیند با اطمینان قطعات را به PCB برطرف می کند و اتصالات الکتریکی خوبی را تضمین می کند.
6. بازرسی و تعمیر: بازرسی و آزمایش بصری انجام می شود تا اطمینان حاصل شود که قطعات به درستی نصب شده و با کیفیت خوب لحیم می شوند. در صورت یافتن هرگونه مشکلی ، باید سریعاً تعمیرات و تنظیمات انجام شود.
7. تمیز کردن و بسته بندی: PCB برای از بین بردن باقیمانده های خمیر لحیم و سایر آلاینده ها تمیز می شود ، سپس برای مونتاژ و استفاده بعدی بسته بندی و برچسب گذاری می شود.
این مراحل فرآیند اساسی SMT را تشکیل می دهد ، اما فرآیند خاص بسته به نوع محصول ، تجهیزات تولید و گردش کار کارخانه ممکن است متفاوت باشد.
1. SMT (فناوری سطح سطح): یک تکنیک مونتاژ الکترونیکی که مستقیماً اجزای آن را بر روی سطح یک PCB لحیم می کند.
2. قرارگیری: فرایند دقیق قرار دادن اجزای موجود بر روی لنت های لحیم کاری روی سطح PCB.
دستگاه قرارگیری: تجهیزات مورد استفاده برای نصب خودکار قطعات بر روی PCB ، که به طور معمول از نازل ها ، نقاله ها و سیستم های کنترل تشکیل شده است.
4. خمیر لحیم کاری: یک ماده چسبنده حاوی پودر فلزی که برای پوشاندن موقعیت های لحیم کاری روی سطح PCB برای لحیم کاری مؤلفه استفاده می شود.
5. چاپ خمیر لحیم کاری: فرآیند استفاده از خمیر لحیم کاری بر روی سطح PCB با استفاده از دستگاه چاپ ، که معمولاً توسط یک استنسیل کنترل می شود تا شکل و موقعیت خمیر لحیم را تعریف کند.
6. لحیم کاری Reflow: قرار دادن PCB با اجزای نصب شده در یک اجاق گاز ، که در آن گرما برای ذوب کردن خمیر لحیم کاری استفاده می شود و آن را به سطح PCB و اجزای آن لحیم می کند.
7. لحیم کاری موج: عبور از PCB از طریق یک موج لحیم کاری مذاب برای لحیم کردن لنت ها و اجزای آن به PCB.
8. تنش سطح: تنش سطح لحیم کاری مذاب ، که بر خیس شدن و گسترش خمیر لحیم بر روی سطح PCB تأثیر می گذارد.
9. فیدر: تجهیزات موجود در دستگاه قرارگیری که برای تأمین قطعات و تغذیه آنها به سر قرارگیری استفاده می شود.
10. بازرسی بصری: بازرسی از ظاهر و قرار دادن PCB مونتاژ شده با استفاده از یک سیستم بصری.
11. AOI (بازرسی نوری خودکار): بازرسی نوری خودکار با استفاده از سیستم های نوری و فناوری پردازش تصویر برای بازرسی از قرار دادن قطعات ، نقص ها و کیفیت مشترک لحیم کاری در طی فرآیند مونتاژ.
12. PCBA (مونتاژ صفحه مدار چاپی): فرآیند نصب اجزای نصب بر روی PCB و تکمیل لحیم کاری.
