SMT مخفف Surface Mount Technology است که روشی برای مونتاژ قطعات الکترونیکی است. این شامل نصب قطعات به طور مستقیم بر روی سطح یک برد مدار چاپی (PCB) به جای قرار دادن آنها در سوراخ های روی برد با استفاده از فناوری سنتی سوراخ است. فناوری SMT با چگالی بالا، عملکرد بالا و قابلیت اطمینان بالا مشخص می شود و به طور گسترده در محصولات الکترونیکی مختلف مانند تلفن های همراه، رایانه ها و تجهیزات ارتباطی استفاده می شود. مزایای اصلی فناوری SMT شامل دستیابی به تراکم مدارهای بالاتر، بهبود راندمان تولید، کاهش اندازه PCB، کاهش هزینه های تولید و افزایش عملکرد و قابلیت اطمینان مدار است.
فرآیند تولید SMT (فناوری نصب سطحی) معمولاً شامل مراحل اصلی زیر است:
1. آماده سازی مونتاژ قطعات: این مرحله شامل آماده سازی تجهیزات و اجزای SMT، از جمله انتخاب ماشین آلات و ابزار نصب مناسب، بازرسی یکپارچگی و صحت اجزا و تهیه قالب های نصب می باشد.
2. عملیات سطح PCB: در این مرحله، سطح PCB تحت درمان لازم قرار می گیرد تا اطمینان حاصل شود که قطعات می توانند به طور ایمن به برد متصل شوند. درمان های سطح ممکن است شامل تمیز کردن، اکسید زدایی و استفاده از خمیر لحیم کاری باشد.
3. چاپ خمیر لحیم کاری: خمیر لحیم کاری با استفاده از دستگاه چاپ روی PCB اعمال می شود. موقعیت و مقدار خمیر لحیم کاری باید با الزامات طراحی مطابقت داشته باشد تا از نصب صحیح اجزا اطمینان حاصل شود
4. نصب قطعات: قطعات از فیدرها گرفته می شوند و با استفاده از سر نصب به طور دقیق روی قسمت های خمیر لحیم کاری PCB نصب می شوند. در این مرحله میتوان از انواع مختلف تکنیکهای نصب مانند ماشینهای انتخاب و جاسازی، لحیم کاری موجی یا قرار دادن دستی استفاده کرد.
5. لحیم کاری مجدد: PCB از یک کوره جریان مجدد عبور می کند که در آن خمیر لحیم با کنترل منحنی دما ذوب شده و جامد می شود و لحیم کاری بین اجزا و PCB تکمیل می شود. این فرآیند به طور ایمن قطعات را به PCB ثابت می کند و اتصالات الکتریکی خوبی را تضمین می کند.
6. بازرسی و تعمیر: بازرسی و آزمایش بصری برای اطمینان از نصب صحیح و لحیم کاری قطعات با کیفیت خوب انجام می شود. اگر مشکلی پیدا شد، تعمیرات و تنظیمات باید به سرعت انجام شود.
7. تمیز کردن و بسته بندی: PCB برای حذف بقایای خمیر لحیم کاری و سایر آلاینده ها تمیز می شود، سپس برای مونتاژ و استفاده بعدی بسته بندی و برچسب گذاری می شود.
این مراحل فرآیند اولیه SMT را تشکیل می دهند، اما فرآیند خاص ممکن است بسته به نوع محصول، تجهیزات تولید و گردش کار کارخانه متفاوت باشد.
1. SMT (Surface Mount Technology): یک تکنیک مونتاژ الکترونیکی که مستقیماً اجزا را روی سطح PCB لحیم می کند.
2. قرار دادن: فرآیند قرار دادن دقیق قطعات بر روی لحیم کاری روی سطح PCB.
3. Placement Machine: تجهیزاتی که برای نصب خودکار اجزا بر روی PCB استفاده می شود که معمولاً از نازل ها، نوار نقاله ها و سیستم های کنترل تشکیل شده است.
4. خمیر لحیم کاری: یک ماده چسبنده حاوی پودر فلز است که برای پوشش دادن موقعیت های لحیم کاری روی سطح PCB برای لحیم کاری قطعات استفاده می شود.
5. چاپ خمیر لحیم کاری: فرآیند اعمال خمیر لحیم کاری بر روی سطح PCB با استفاده از دستگاه چاپ، که معمولاً توسط یک شابلون کنترل می شود تا شکل و موقعیت خمیر لحیم را مشخص کند.
6. لحیم کاری مجدد: قرار دادن PCB با اجزای نصب شده در یک کوره جریان مجدد، که در آن حرارت اعمال می شود تا خمیر لحیم کاری ذوب شود و آن به سطح و اجزای PCB لحیم شود.
7. لحیم کاری موجی: عبور PCB از یک موج لحیم مذاب برای لحیم کردن لنت ها و قطعات به PCB.
8. کشش سطحی: کشش سطحی لحیم مذاب که بر خیس شدن و پخش شدن خمیر لحیم کاری روی سطح PCB تأثیر می گذارد.
9. فیدر: تجهیزات روی دستگاه قرارگیری که برای تامین قطعات و تغذیه آنها به سر جایگذاری استفاده می شود.
10. بازرسی بصری: بازرسی ظاهر PCB مونتاژ شده و قرار دادن قطعات با استفاده از یک سیستم بصری.
11. AOI (بازرسی نوری خودکار): بازرسی نوری خودکار با استفاده از سیستم های نوری و فناوری پردازش تصویر برای بررسی محل قرارگیری قطعات، عیوب و کیفیت اتصالات لحیم کاری در طول فرآیند مونتاژ.
12. PCBA (مجموعه برد مدار چاپی): فرآیند نصب قطعات بر روی PCB و تکمیل لحیم کاری.
