ایس ایم ٹی کا مطلب سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی ہے، جو الیکٹرانک اجزاء کی اسمبلی کا ایک طریقہ ہے۔ اس میں روایتی تھرو ہول ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے بورڈ کے سوراخوں میں داخل کرنے کے بجائے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) کی سطح پر اجزاء کو براہ راست چڑھانا شامل ہے۔ SMT ٹیکنالوجی اعلی کثافت، اعلی کارکردگی، اور اعلی وشوسنییتا کی طرف سے خصوصیات ہے، اور یہ وسیع پیمانے پر مختلف الیکٹرانک مصنوعات جیسے موبائل فون، کمپیوٹر، اور مواصلاتی آلات میں استعمال کیا جاتا ہے. ایس ایم ٹی ٹیکنالوجی کے اہم فوائد میں سرکٹ کی زیادہ کثافت حاصل کرنا، پیداواری کارکردگی کو بہتر بنانا، پی سی بی کا سائز کم کرنا، پیداواری لاگت کو کم کرنا، اور سرکٹ کی کارکردگی اور بھروسے کو بڑھانا شامل ہیں۔
ایس ایم ٹی (سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی) کی پیداواری عمل میں عام طور پر درج ذیل اہم مراحل شامل ہیں:
1. اجزاء کو چڑھانے کی تیاری: اس مرحلے میں SMT سازوسامان اور اجزاء کی تیاری شامل ہے، بشمول مناسب ماونٹنگ مشینوں اور اوزاروں کا انتخاب، اجزاء کی سالمیت اور درستگی کا معائنہ، اور بڑھتے ہوئے ٹیمپلیٹس کی تیاری۔
2. پی سی بی کی سطح کا علاج: اس مرحلے میں، پی سی بی کی سطح کو ضروری علاج سے گزرنا پڑتا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ اجزاء بورڈ کے ساتھ محفوظ طریقے سے منسلک ہو سکتے ہیں۔ سطح کے علاج میں صفائی، ڈی آکسائڈائزنگ، اور سولڈر پیسٹ لگانا شامل ہوسکتا ہے۔
3. سولڈر پیسٹ پرنٹنگ: سولڈر پیسٹ پرنٹنگ مشین کا استعمال کرتے ہوئے پی سی بی پر لگایا جاتا ہے۔ سولڈر پیسٹ کی پوزیشن اور مقدار کو ڈیزائن کی ضروریات سے مماثل ہونا چاہئے تاکہ اجزاء کی صحیح تنصیب کو یقینی بنایا جا سکے۔
4. اجزاء کی تنصیب: اجزاء کو فیڈر سے لیا جاتا ہے اور درست طریقے سے پی سی بی کے سولڈر پیسٹ والے علاقوں پر نصب کیا جاتا ہے۔ اس مرحلے میں مختلف قسم کی ماؤنٹنگ تکنیک جیسے پک اینڈ پلیس مشینیں، ویو سولڈرنگ، یا مینوئل پلیسمنٹ استعمال کی جا سکتی ہیں۔
5. ریفلو سولڈرنگ: پی سی بی کو ایک ریفلو اوون سے گزارا جاتا ہے جہاں ٹانکا لگانا پیسٹ پگھلا جاتا ہے اور درجہ حرارت کے منحنی خطوط کو کنٹرول کرتے ہوئے، اجزاء اور پی سی بی کے درمیان سولڈرنگ کو مکمل کرتا ہے۔ یہ عمل پی سی بی کے اجزاء کو محفوظ طریقے سے ٹھیک کرتا ہے اور اچھے برقی رابطوں کو یقینی بناتا ہے۔
6. معائنہ اور مرمت: بصری معائنہ اور جانچ اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کی جاتی ہے کہ اجزاء کو صحیح طریقے سے نصب کیا گیا ہے اور اچھے معیار کے ساتھ سولڈر کیا گیا ہے۔ اگر کوئی مسئلہ پایا جاتا ہے تو، مرمت اور ایڈجسٹمنٹ کو فوری طور پر کرنے کی ضرورت ہے.
7. صفائی اور پیکیجنگ: پی سی بی کو سولڈر پیسٹ کی باقیات اور دیگر آلودگیوں کو ہٹانے کے لیے صاف کیا جاتا ہے، پھر اسے پیک کیا جاتا ہے اور بعد میں اسمبلی اور استعمال کے لیے لیبل لگایا جاتا ہے۔
یہ اقدامات SMT کے بنیادی عمل کو تشکیل دیتے ہیں، لیکن مخصوص عمل مصنوعات کی قسم، پیداواری سازوسامان، اور فیکٹری ورک فلو کے لحاظ سے مختلف ہو سکتا ہے۔
1. ایس ایم ٹی (سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی): ایک الیکٹرانک اسمبلی تکنیک جو پی سی بی کی سطح پر اجزاء کو براہ راست سولڈر کرتی ہے۔
2. جگہ کا تعین: پی سی بی کی سطح پر سولڈر پیڈ پر اجزاء کو ٹھیک ٹھیک پوزیشن دینے کا عمل۔
3. پلیسمنٹ مشین: پی سی بی پر اجزاء کو خود بخود چڑھانے کے لیے استعمال ہونے والا سامان، عام طور پر نوزلز، کنویئرز اور کنٹرول سسٹمز پر مشتمل ہوتا ہے۔
4. سولڈر پیسٹ: دھاتی پاؤڈر پر مشتمل ایک چپچپا مادہ جو پی سی بی کی سطح پر اجزاء سولڈرنگ کے لیے کوٹ کرنے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔
5. سولڈر پیسٹ پرنٹنگ: ایک پرنٹنگ مشین کا استعمال کرتے ہوئے پی سی بی کی سطح پر سولڈر پیسٹ لگانے کا عمل، عام طور پر سولڈر پیسٹ کی شکل اور پوزیشن کی وضاحت کے لیے اسٹینسل کے ذریعے کنٹرول کیا جاتا ہے۔
6. ریفلو سولڈرنگ: پی سی بی کو نصب اجزاء کے ساتھ ری فلو اوون میں رکھنا، جہاں سولڈر پیسٹ کو پگھلانے کے لیے گرمی لگائی جاتی ہے اور اسے پی سی بی کی سطح اور اجزاء پر سولڈر کیا جاتا ہے۔
7. ویو سولڈرنگ: پی سی بی کو پیڈز اور اجزاء کو سولڈر کرنے کے لیے پگھلی ہوئی سولڈر لہر سے گزرنا۔
8. سطح کا تناؤ: پگھلے ہوئے سولڈر کی سطح کا تناؤ، جو پی سی بی کی سطح پر سولڈر پیسٹ کے گیلے ہونے اور پھیلنے کو متاثر کرتا ہے۔
9. فیڈر: پلیسمنٹ مشین پر آلات جو اجزاء کی فراہمی اور پلیسمنٹ ہیڈ کو کھلانے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔
10. بصری معائنہ: ایک بصری نظام کا استعمال کرتے ہوئے جمع شدہ پی سی بی کی ظاہری شکل اور اجزاء کی جگہ کا معائنہ۔
11. AOI (خودکار آپٹیکل انسپیکشن): آپٹیکل سسٹمز اور امیج پروسیسنگ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے خودکار آپٹیکل معائنہ جو کہ اسمبلی کے عمل کے دوران اجزاء کی جگہ کا تعین، نقائص، اور سولڈر جوائنٹ کے معیار کا معائنہ کرتا ہے۔
12. پی سی بی اے (پرنٹڈ سرکٹ بورڈ اسمبلی): پی سی بی پر اجزاء کو لگانے اور سولڈرنگ مکمل کرنے کا عمل۔
