Cos'è SMT?

SMT sta per la tecnologia del monte di superficie, che è un metodo di assemblaggio di componenti elettronici. Implica i componenti di montaggio direttamente sulla superficie di un circuito stampato (PCB) piuttosto che inserirli nei fori sulla scheda utilizzando la tradizionale tecnologia a foro. La tecnologia SMT è caratterizzata da alta densità, alte prestazioni e alta affidabilità ed è ampiamente utilizzata in vari prodotti elettronici come telefoni cellulari, computer e apparecchiature di comunicazione. I principali vantaggi della tecnologia SMT includono il raggiungimento di densità di circuiti più elevati, il miglioramento dell'efficienza della produzione, la riduzione delle dimensioni del PCB, la riduzione dei costi di produzione e il miglioramento delle prestazioni e dell'affidabilità dei circuiti.

Il processo di produzione di SMT (Surface Mount Technology) include in genere i seguenti passaggi principali:

1. Preparazione di montaggio dei componenti: questo passaggio prevede la preparazione di attrezzature e componenti SMT, inclusa la selezione di macchine e strumenti di montaggio adeguati, ispezionando l'integrità e la correttezza dei componenti e la preparazione di modelli di montaggio.

2. Trattamento superficiale del PCB: in questa fase, la superficie del PCB subisce un trattamento necessario per garantire che i componenti possano essere collegati in modo sicuro alla scheda. I trattamenti di superficie possono includere la pulizia, la desossidante e l'applicazione di pasta di saldatura.

3. Stampa di pasta di saldatura: la pasta di saldatura viene applicata al PCB utilizzando una macchina da stampa. La posizione e la quantità di pasta di saldatura devono corrispondere ai requisiti di progettazione per garantire il montaggio corretto dei componenti

4. Montaggio dei componenti: i componenti vengono prelevati dagli alimentatori e montati accuratamente sulle aree di pasta di saldatura del PCB usando una testa di montaggio. In questo passaggio possono essere utilizzati diversi tipi di tecniche di montaggio come macchine da pick-and-place, saldatura delle onde o posizionamento manuale.

5. Saldatura di riflusso: il PCB viene passato attraverso un forno a rigori in cui la pasta di saldatura viene fusa e solidificata controllando la curva di temperatura, completando la saldatura tra i componenti e il PCB. Questo processo fissa in modo sicuro i componenti al PCB e garantisce buoni collegamenti elettrici.

6. Ispezione e riparazione: l'ispezione visiva e i test vengono condotti per garantire che i componenti siano montati correttamente e saldati di buona qualità. Se vengono riscontrati problemi, è necessario apportare riparazioni e aggiustamenti.

7. Pulizia e imballaggio: il PCB viene pulito per rimuovere i residui di pasta di saldatura e altri contaminanti, quindi confezionati ed etichettati per il successivo assemblaggio e uso.

Questi passaggi costituiscono il processo di base di SMT, ma il processo specifico può variare a seconda del tipo di prodotto, attrezzatura di produzione e flusso di lavoro di fabbrica.

1. SMT (Tecnologia del supporto superficiale): una tecnica di montaggio elettronico che salda direttamente componenti sulla superficie di un PCB.

2. Posizionamento: il processo di posizionamento con precisione componenti sui cuscinetti di saldatura sulla superficie di un PCB.

3. Macchina di posizionamento: apparecchiatura utilizzata per il montaggio automatico di componenti su un PCB, in genere costituito da ugelli, trasportatori e sistemi di controllo.

4. Pasta di saldatura: una sostanza appiccicosa contenente polvere di metallo utilizzata per ricoprire posizioni di saldatura sulla superficie del PCB per la saldatura dei componenti.

5. Stampa di pasta di saldatura: il processo di applicazione della pasta di saldatura sulla superficie del PCB usando una macchina da stampa, di solito controllata da uno stencil per definire la forma e la posizione della pasta di saldatura.

6. Soldazione di riflusso: posizionamento del PCB con componenti montati in un forno a ripristino, in cui viene applicato il calore per fondere la pasta di saldatura e saldarlo sulla superficie del PCB e sui componenti.

7. Saldatura delle onde: passare il PCB attraverso un'onda di saldatura fusa per saldare i cuscinetti e i componenti al PCB.

8. Tensione superficiale: la tensione superficiale della saldatura fusa, che colpisce la bagnatura e la diffusione della pasta di saldatura sulla superficie del PCB.

9. Alimentatore: apparecchiatura sulla macchina di posizionamento utilizzata per fornire componenti e alimentarli alla testa di posizionamento.

10. Ispezione visiva: ispezione dell'aspetto e del posizionamento dei componenti del PCB assemblato usando un sistema visivo.

11. AOI (ispezione ottica automatizzata): ispezione ottica automatizzata utilizzando sistemi ottici e tecnologia di elaborazione delle immagini per ispezionare il posizionamento dei componenti, i difetti e la qualità del giunto di saldatura durante il processo di montaggio.

12. PCBA (gruppo del circuito stampato): il processo di montaggio dei componenti su un PCB e completare la saldatura.