SMT, elektronik bileşen montajının bir yöntemi olan yüzey montaj teknolojisini temsil eder. Bileşenleri, geleneksel delikten teknoloji kullanılarak tahtaya deliklere yerleştirmek yerine doğrudan basılı bir devre kartının (PCB) yüzeyine monte etmeyi içerir. SMT teknolojisi yüksek yoğunluklu, yüksek performans ve yüksek güvenilirlik ile karakterizedir ve cep telefonları, bilgisayarlar ve iletişim ekipmanları gibi çeşitli elektronik ürünlerde yaygın olarak kullanılmaktadır. SMT teknolojisinin ana avantajları arasında daha yüksek devre yoğunluklarının elde edilmesi, üretim verimliliğinin arttırılması, PCB boyutunun azaltılması, üretim maliyetlerinin düşürülmesi ve devre performansının ve güvenilirliğinin artırılması yer alıyor.
SMT'nin (yüzey montaj teknolojisi) üretim süreci tipik olarak aşağıdaki ana adımları içerir:
1. Bileşen montaj hazırlama: Bu adım, uygun montaj makinelerinin ve aletlerinin seçilmesi, bileşenlerin bütünlüğünü ve doğruluğunu incelemek ve montaj şablonlarının hazırlanması da dahil olmak üzere SMT ekipmanlarının ve bileşenlerinin hazırlanmasını içerir.
2. PCB Yüzey Tedavisi: Bu adımda, PCB'nin yüzeyi, bileşenlerin panoya güvenli bir şekilde bağlanabilmesini sağlamak için gerekli tedaviye tabi tutulur. Yüzey tedavileri, lehim macunu temizleme, deoksitleştirme ve uygulama içerebilir.
3. Lehim macun baskısı: PCB'ye bir baskı makinesi kullanılarak lehim macunu uygulanır. Lehim macununun konumu ve miktarı, bileşenlerin doğru montajını sağlamak için tasarım gereksinimleriyle eşleşmelidir.
4. Bileşen montajı: Bileşenler besleyicilerden alınır ve bir montaj kafası kullanılarak PCB'nin lehim macun alanlarına doğru bir şekilde monte edilir. Bu adımda toplama ve yer makineleri, dalga lehimleme veya manuel yerleştirme gibi farklı montaj teknikleri kullanılabilir.
5. Geri dönük lehimleme: PCB, lehim macununun sıcaklık eğrisini kontrol ederek eritildiği ve katılaştığı, bileşenler ve PCB arasındaki lehimlemeyi tamamladığı bir akış fırından geçirilir. Bu işlem bileşenleri PCB'ye güvenli bir şekilde sabitler ve iyi elektrik bağlantıları sağlar.
6. Muayene ve onarım: Bileşenlerin doğru şekilde monte edilmesini ve kaliteli lehimlenmesini sağlamak için görsel inceleme ve test yapılır. Herhangi bir sorun bulunursa, onarım ve ayarlamaların derhal yapılması gerekir.
7. Temizlik ve Ambalaj: PCB, lehim macun kalıntılarını ve diğer kirleticileri çıkarmak için temizlenir, daha sonra sonraki montaj ve kullanımı için paketlenir ve etiketlenir.
Bu adımlar SMT'nin temel sürecini oluşturur, ancak spesifik işlem ürün türüne, üretim ekipmanlarına ve fabrika iş akışına bağlı olarak değişebilir.
1. SMT (yüzey montaj teknolojisi): bileşenleri doğrudan bir PCB yüzeyine lehimleyen bir elektronik montaj tekniği.
2. Yerleştirme: Bileşenleri bir PCB yüzeyinde lehim pedlerine hassas bir şekilde konumlandırma işlemi.
3. Yerleştirme Makinesi: Bileşenleri otomatik olarak bir PCB'ye monte etmek için kullanılan ekipman, tipik olarak nozullar, konveyörler ve kontrol sistemlerinden oluşur.
4. Lehim macunu: Bileşen lehimleme için PCB yüzeyinde lehimleme pozisyonlarını kaplamak için kullanılan metal tozu içeren yapışkan bir madde.
5. Lehim macun baskısı: Lehim macununun şeklini ve konumunu tanımlamak için genellikle bir şablon tarafından kontrol edilen bir baskı makinesi kullanılarak PCB yüzeyine lehim macunu uygulama işlemi.
6. Gözden Geçirme Lehimleme: PCB'yi monte edilmiş bileşenlerle bir akış fırına yerleştirmek, burada lehim macunu eritmek ve PCB yüzeyine ve bileşenlerine lehimlemek için ısı uygulanır.
7. Dalga Lehimleme: Pedleri ve bileşenleri PCB'ye lehimlemek için PCB'yi erimiş bir lehim dalgasından geçirin.
8. Yüzey gerilimi: PCB yüzeyine lehim macununun ıslanmasını ve yayılmasını etkileyen erimiş lehimin yüzey gerilimi.
9. Besleyici: Bileşenleri tedarik etmek ve yerleştirme kafasına beslemek için kullanılan yerleştirme makinesindeki ekipman.
10. Görsel inceleme: Birleştirilmiş PCB'nin görünümünün ve bileşen yerleştirilmesinin görsel bir sistem kullanarak incelenmesi.
11. AOI (Otomatik Optik İnceleme): Montaj işlemi sırasında bileşen yerleşimini, kusurları ve lehim eklem kalitesini denetlemek için optik sistemler ve görüntü işleme teknolojisini kullanarak otomatik optik inceleme.
12. PCBA (Basılı Devre Kart Montajı): Bileşenleri bir PCB'ye monte etme ve lehimlemeyi tamamlama işlemi.
