SMT là viết tắt của Surface Mount Technology, là một phương pháp lắp ráp linh kiện điện tử. Nó liên quan đến việc gắn các bộ phận trực tiếp lên bề mặt của bảng mạch in (PCB) thay vì chèn chúng vào các lỗ trên bảng bằng công nghệ xuyên lỗ truyền thống. Công nghệ SMT được đặc trưng bởi mật độ cao, hiệu suất cao và độ tin cậy cao và được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử khác nhau như điện thoại di động, máy tính và thiết bị liên lạc. Ưu điểm chính của công nghệ SMT bao gồm đạt được mật độ mạch cao hơn, nâng cao hiệu quả sản xuất, giảm kích thước PCB, giảm chi phí sản xuất, nâng cao hiệu suất và độ tin cậy của mạch.
Quy trình sản xuất SMT (Surface Mount Technology) thường bao gồm các bước chính sau:
1. Chuẩn bị lắp linh kiện: Bước này bao gồm việc chuẩn bị thiết bị và linh kiện SMT, bao gồm việc lựa chọn máy và công cụ lắp thích hợp, kiểm tra tính toàn vẹn và chính xác của các linh kiện cũng như chuẩn bị các mẫu lắp.
2. Xử lý bề mặt PCB: Ở bước này, bề mặt của PCB trải qua quá trình xử lý cần thiết để đảm bảo các linh kiện có thể được gắn chắc chắn vào bo mạch. Các phương pháp xử lý bề mặt có thể bao gồm làm sạch, khử oxy và bôi kem hàn.
3. In dán hàn: Dán hàn được áp dụng cho PCB bằng máy in. Vị trí và số lượng que hàn phải phù hợp với yêu cầu thiết kế để đảm bảo lắp đúng các linh kiện
4. Gắn linh kiện: Các linh kiện được lấy từ các bộ cấp nguồn và được gắn chính xác vào các vùng dán hàn của PCB bằng đầu lắp. Có thể sử dụng các loại kỹ thuật lắp khác nhau như máy gắp và đặt, hàn sóng hoặc đặt thủ công trong bước này.
5. Hàn nóng chảy lại: PCB được đưa qua lò nung nóng lại, tại đây chất hàn được nấu chảy và đông đặc lại bằng cách kiểm soát đường cong nhiệt độ, hoàn thành quá trình hàn giữa các bộ phận và PCB. Quá trình này cố định các thành phần vào PCB một cách an toàn và đảm bảo kết nối điện tốt.
6. Kiểm tra và sửa chữa: Việc kiểm tra và thử nghiệm trực quan được tiến hành để đảm bảo các bộ phận được lắp và hàn chính xác với chất lượng tốt. Nếu phát hiện có vấn đề cần phải sửa chữa, điều chỉnh kịp thời.
7. Làm sạch và đóng gói: PCB được làm sạch để loại bỏ cặn kem hàn và các chất gây ô nhiễm khác, sau đó đóng gói và dán nhãn để lắp ráp và sử dụng tiếp theo.
Các bước này tạo thành quy trình cơ bản của SMT, nhưng quy trình cụ thể có thể khác nhau tùy thuộc vào loại sản phẩm, thiết bị sản xuất và quy trình làm việc của nhà máy.
1. SMT (Surface Mount Technology): Một kỹ thuật lắp ráp điện tử hàn trực tiếp các linh kiện lên bề mặt PCB.
2. Vị trí: Quá trình định vị chính xác các thành phần lên các miếng hàn trên bề mặt PCB.
3. Máy định vị: Thiết bị được sử dụng để tự động gắn các bộ phận lên PCB, thường bao gồm vòi phun, băng tải và hệ thống điều khiển.
4. Solder Paste: Là chất dính có chứa bột kim loại dùng để phủ lên các vị trí hàn trên bề mặt PCB để hàn linh kiện.
5. In chất hàn: Quá trình bôi chất hàn lên bề mặt PCB bằng máy in, thường được điều khiển bằng khuôn tô để xác định hình dạng và vị trí của chất hàn.
6. Hàn lại: Đặt PCB cùng với các bộ phận được gắn vào lò nung lại, nơi nhiệt được truyền vào để làm nóng chảy kem hàn và hàn nó lên bề mặt PCB và các bộ phận.
7. Hàn sóng: Đưa PCB qua sóng hàn nóng chảy để hàn các miếng đệm và linh kiện vào PCB.
8. Sức căng bề mặt: Sức căng bề mặt của chất hàn nóng chảy, ảnh hưởng đến sự làm ướt và lan rộng của chất hàn trên bề mặt PCB.
9. Feeder: Thiết bị trên máy định vị dùng để cung cấp các linh kiện và cấp chúng cho đầu định vị.
10. Kiểm tra trực quan: Kiểm tra hình thức bên ngoài và vị trí thành phần của PCB đã lắp ráp bằng hệ thống trực quan.
11. AOI (Kiểm tra quang học tự động): Kiểm tra quang học tự động sử dụng hệ thống quang học và công nghệ xử lý hình ảnh để kiểm tra vị trí linh kiện, khuyết tật và chất lượng mối hàn trong quá trình lắp ráp.
12. PCBA (Lắp ráp bảng mạch in): Quá trình lắp các linh kiện lên PCB và hoàn tất việc hàn.
