SMT là viết tắt của Công nghệ Mount Surface, là phương pháp lắp ráp thành phần điện tử. Nó liên quan đến việc lắp các thành phần trực tiếp lên bề mặt của bảng mạch in (PCB) thay vì chèn chúng vào các lỗ trên bảng bằng công nghệ xuyên lỗ truyền thống. Công nghệ SMT được đặc trưng bởi mật độ cao, hiệu suất cao và độ tin cậy cao và nó được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử khác nhau như điện thoại di động, máy tính và thiết bị truyền thông. Ưu điểm chính của công nghệ SMT bao gồm đạt được mật độ mạch cao hơn, cải thiện hiệu quả sản xuất, giảm kích thước PCB, giảm chi phí sản xuất và tăng cường hiệu suất mạch và độ tin cậy.
Quá trình sản xuất của SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt) thường bao gồm các bước chính sau:
1. Chuẩn bị lắp thành phần: Bước này liên quan đến việc chuẩn bị thiết bị và các thành phần SMT, bao gồm chọn các máy và công cụ gắn thích hợp, kiểm tra tính toàn vẹn và tính chính xác của các thành phần và chuẩn bị các mẫu lắp.
2. Điều trị bề mặt PCB: Trong bước này, bề mặt của PCB trải qua quá trình xử lý cần thiết để đảm bảo rằng các thành phần có thể được gắn an toàn vào bảng. Phương pháp điều trị bề mặt có thể bao gồm làm sạch, khử oxy và áp dụng dán hàn.
3. In dán dán: Chất hàn được áp dụng cho PCB bằng máy in. Vị trí và số lượng dán hàn phải phù hợp với các yêu cầu thiết kế để đảm bảo gắn chính xác các thành phần
4. Gắn thành phần: Các thành phần được lấy từ các bộ cấp dữ liệu và được gắn chính xác vào các khu vực dán hàn của PCB bằng đầu lắp. Các loại kỹ thuật lắp khác nhau như máy chọn và đặt, hàn hoặc vị trí thủ công có thể được sử dụng trong bước này.
8 Quá trình này sửa chữa an toàn các thành phần cho PCB và đảm bảo các kết nối điện tốt.
6. Kiểm tra và sửa chữa: Kiểm tra và kiểm tra trực quan được thực hiện để đảm bảo rằng các thành phần được gắn chính xác và hàn với chất lượng tốt. Nếu bất kỳ vấn đề được tìm thấy, việc sửa chữa và điều chỉnh cần được thực hiện kịp thời.
7. Làm sạch và đóng gói: PCB được làm sạch để loại bỏ dư lượng dán hàn và các chất gây ô nhiễm khác, sau đó được đóng gói và dán nhãn để lắp ráp và sử dụng tiếp theo.
Các bước này tạo thành quá trình cơ bản của SMT, nhưng quy trình cụ thể có thể thay đổi tùy thuộc vào loại sản phẩm, thiết bị sản xuất và quy trình làm việc của nhà máy.
1. SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt): Một kỹ thuật lắp ráp điện tử trực tiếp hàn các bộ phận trên bề mặt của PCB.
2. Vị trí: Quá trình các thành phần định vị chính xác lên các miếng hàn trên bề mặt của PCB.
3. Máy vị trí: Thiết bị được sử dụng để tự động lắp các thành phần lên PCB, thường bao gồm các vòi phun, băng tải và hệ thống điều khiển.
4. Hạt hàn: Một chất dính chứa bột kim loại được sử dụng để phủ các vị trí hàn trên bề mặt PCB để hàn thành phần.
5. In dán dán: quá trình áp dụng dán hàn lên bề mặt PCB bằng máy in, thường được điều khiển bởi một stprint để xác định hình dạng và vị trí của dán hàn.
6. Tương tự hàn: Đặt PCB với các thành phần được gắn vào lò phản xạ, trong đó nhiệt được áp dụng để làm tan chảy dán hàn và hàn nó vào bề mặt và các thành phần PCB.
7. Hóa hàn: Vượt qua PCB qua sóng hàn nóng chảy để hàn các miếng đệm và các thành phần cho PCB.
8. Căng thẳng bề mặt: Sức căng bề mặt của hàn nóng chảy, ảnh hưởng đến việc làm ướt và lan truyền của hàn trên bề mặt PCB.
9. Bộ nạp: Thiết bị trên máy vị trí được sử dụng để cung cấp các bộ phận và cho chúng vào đầu vị trí.
10. Kiểm tra trực quan: Kiểm tra sự xuất hiện và vị trí thành phần của PCB đã lắp ráp bằng hệ thống trực quan.
11. AOI (Kiểm tra quang học tự động): Kiểm tra quang học tự động bằng cách sử dụng các hệ thống quang học và công nghệ xử lý hình ảnh để kiểm tra vị trí thành phần, lỗi và chất lượng hàn trong quá trình lắp ráp.
12. PCBA (lắp ráp bảng mạch in): Quá trình lắp các thành phần vào PCB và hoàn thành hàn.
