O que é SMT?

SMT significa a tecnologia de montagem de superfície, que é um método de montagem de componentes eletrônicos. Envolve os componentes de montagem diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB), em vez de inseri-los em orifícios na placa usando a tecnologia tradicional de orifício por meio do buraco. A tecnologia SMT é caracterizada por alta densidade, alto desempenho e alta confiabilidade e é amplamente utilizada em vários produtos eletrônicos, como telefones celulares, computadores e equipamentos de comunicação. As principais vantagens da tecnologia SMT incluem alcançar densidades de circuito mais altas, melhorar a eficiência da produção, reduzir o tamanho da PCB, reduzir os custos de produção e aumentar o desempenho e a confiabilidade do circuito.

O processo de produção da SMT (Tecnologia de montagem na superfície) normalmente inclui as seguintes etapas principais:

1. Preparação de montagem do componente: Esta etapa envolve a preparação de equipamentos e componentes SMT, incluindo a seleção de máquinas e ferramentas de montagem apropriadas, inspecionando a integridade e a correção dos componentes e a preparação de modelos de montagem.

2. Tratamento da superfície da PCB: Nesta etapa, a superfície do PCB passa por tratamento necessário para garantir que os componentes possam ser fixados com segurança à placa. Os tratamentos de superfície podem incluir limpeza, desoxidação e aplicação de pasta de solda.

3. Pasta de solda Impressão: A pasta de solda é aplicada ao PCB usando uma máquina de impressão. A posição e a quantidade de pasta de solda devem corresponder aos requisitos de projeto para garantir a montagem correta dos componentes

4. Montagem de componentes: os componentes são retirados de alimentadores e montados com precisão nas áreas de pasta de solda da PCB usando uma cabeça de montagem. Diferentes tipos de técnicas de montagem, como máquinas de seleção e lugar, solda de ondas ou colocação manual, podem ser usadas nesta etapa.

5. Solda de reflexão: O PCB é passado através de um forno de reflexão onde a pasta de solda é derretida e solidificada controlando a curva de temperatura, completando a solda entre os componentes e a PCB. Esse processo corrige com segurança os componentes no PCB e garante boas conexões elétricas.

6. Inspeção e reparo: a inspeção e os testes visuais são realizados para garantir que os componentes sejam montados corretamente e soldados com boa qualidade. Se forem encontrados algum problema, os reparos e ajustes precisarão ser feitos prontamente.

7. Limpeza e embalagem: O PCB é limpo para remover resíduos de pasta de solda e outros contaminantes, depois embalados e rotulados para montagem e uso subsequentes.

Essas etapas constituem o processo básico de SMT, mas o processo específico pode variar dependendo do tipo de produto, equipamento de produção e fluxo de trabalho de fábrica.

1. SMT (Tecnologia de montagem na superfície): Uma técnica de montagem eletrônica que solde diretamente os componentes na superfície de um PCB.

2. Posicionamento: O processo de posicionar componentes com precisão nas almofadas de solda na superfície de uma PCB.

3. Máquina de colocação: Equipamento usado para montar automaticamente componentes em uma PCB, normalmente consistindo de bicos, transportadores e sistemas de controle.

4. Pasta de solda: uma substância pegajosa contendo pó de metal usado para revestir as posições de solda na superfície da PCB para solda componente.

5. Impressão de pasta de solda: o processo de aplicação de pasta de solda na superfície da PCB usando uma máquina de impressão, geralmente controlada por um estêncil para definir a forma e a posição da pasta de solda.

6. Solda de reflexão: colocando o PCB com componentes montados em um forno de reflexão, onde o calor é aplicado para derreter a pasta de solda e soldar -a à superfície e componentes da PCB.

7. Solda de onda: Passando a PCB através de uma onda de solda fundida para soldar as almofadas e componentes do PCB.

8. Tensão superficial: a tensão superficial da solda fundida, que afeta a umidade e a espalhamento da pasta de solda na superfície da PCB.

9. alimentador: equipamento na máquina de colocação usado para fornecer componentes e alimentá -los na cabeça da colocação.

10. Inspeção visual: inspeção da aparência e posicionamento de componentes da PCB montada usando um sistema visual.

11. Aoi (inspeção óptica automatizada): Inspeção óptica automatizada usando sistemas ópticos e tecnologia de processamento de imagens para inspecionar a colocação de componentes, defeitos e a qualidade da junta de solda durante o processo de montagem.

12. PCBA (montagem da placa de circuito impressa): O processo de montagem componentes em um PCB e concluindo a solda.