SMT означает технологию поверхностного крепления, которая является методом сборки электронных компонентов. Он включает в себя монтаж компонентов непосредственно на поверхность печатной платы (PCB), а не вставить их в отверстия на плате, используя традиционную технологию сквозного отверстия. Технология SMT характеризуется высокой плотностью, высокой производительностью и высокой надежностью, и она широко используется в различных электронных продуктах, таких как мобильные телефоны, компьютеры и коммуникационное оборудование. Основные преимущества технологии SMT включают достижение более высокой плотности цепи, повышение эффективности производства, снижение размера ПХБ, снижение производственных затрат, а также повышение производительности и надежности цепи.
Производственный процесс SMT (Technology Technology Surface Mount) обычно включает в себя следующие основные шаги:
1. Подготовка монтажа компонентов: этот шаг включает в себя подготовку оборудования и компонентов SMT, включая выбор соответствующих монтажных машин и инструментов, осмотр целостности и правильности компонентов и подготовка монтажных шаблонов.
2. Обработка поверхности печатной платы: на этом этапе поверхность печатной платы подвергается необходимой обработке, чтобы обеспечить, чтобы компоненты могли быть надежно прикреплены к плате. Обработка поверхности может включать в себя очистку, оксидирование и нанесение паяной пасты.
3. Печать припоя пая: паяная паяна применяется к печатной плате с помощью печатной машины. Положение и количество припоя пая должны соответствовать требованиям конструкции, чтобы обеспечить правильное монтаж компонентов
4. Монтаж компонентов: компоненты взяты из фидеров и точно устанавливаются на области приповской пасты печатной платы с использованием монтажной головки. На этом этапе могут использоваться различные типы методов монтажа, такие как машины для выбора и места, волновая паянка или ручное размещение.
5. Пять для переиска: печатная плата пропускается через печь для пробуждения, где паяная паста расплавляется и закрепляется путем управления кривой температуры, завершая пайку между компонентами и печатной платой. Этот процесс надежно исправляет компоненты на печатную плату и обеспечивает хорошие электрические соединения.
6. Проверка и ремонт: визуальные проверки и тестирование проводится для того, чтобы компоненты были правильно установлены и припаяны с хорошим качеством. Если возникают какие -либо проблемы, ремонт и корректировки должны быть сделаны быстро.
7. Очистка и упаковка: печатная плата очищается для удаления остатков пайки и других загрязняющих веществ, затем упаковывается и помечает для последующей сборки и использования.
Эти шаги представляют собой основной процесс SMT, но конкретный процесс может варьироваться в зависимости от типа продукта, производственного оборудования и заводского рабочего процесса.
1. SMT (технология поверхностного крепления): техника электронной сборки, которая непосредственно припаила компоненты на поверхность печатной платы.
2. Размещение: процесс точно позиционирования компонентов на припоя на поверхности печатной платы.
3.
4. паяная паста: липкое вещество, содержащее металлический порошок, используемый для покрытия пайков на поверхности печатной платы для компонентной пайки.
5. Печать паяльной пасты: процесс нанесения припоя пая на поверхность печатной платы с использованием печатной машины, обычно контролируемый трафаретом для определения формы и положения паяльной пасты.
6. Пять для переиска: размещение печатной платы с помощью монтированных компонентов в рефтоу печь, где нагревается, чтобы расплавлять паяную пасту и припаять на поверхность печатной платы и компоненты.
7. Волновая пайки: передача печатной платы через расплавленную припояную волну, чтобы припаять прокладки и компоненты к печатной плате.
8. Поверхностное натяжение: поверхностное натяжение расплавленного припоя, которое влияет на смачивание и распространение пая на поверхности печатной платы.
9. Feeder: оборудование на машине размещения, используемое для подачи компонентов и подачи их на головку размещения.
10. Визуальный осмотр: осмотр внешнего вида и размещения компонентов собранной печатной платы с использованием визуальной системы.
11. AOI (автоматизированный оптический осмотр): автоматизированный оптический осмотр с использованием оптических систем и технологии обработки изображений для проверки размещения компонентов, дефектов и качества приповного соединения во время процесса сборки.
12. PCBA (в сборе печатной платы): процесс монтажных компонентов на печатную плату и завершение пайки.
