एसएमटी का अर्थ है सर्फेस माउंट टेक्नोलॉजी, जो इलेक्ट्रॉनिक घटक असेंबली का एक तरीका है। इसमें पारंपरिक थ्रू-होल तकनीक का उपयोग करके बोर्ड पर छेद में डालने के बजाय एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) की सतह पर सीधे बढ़ते घटकों को शामिल किया जाता है। एसएमटी तकनीक को उच्च घनत्व, उच्च प्रदर्शन और उच्च विश्वसनीयता की विशेषता है, और इसका व्यापक रूप से विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों जैसे मोबाइल फोन, कंप्यूटर और संचार उपकरणों में उपयोग किया जाता है। एसएमटी तकनीक के मुख्य लाभों में उच्च सर्किट घनत्व प्राप्त करना, उत्पादन दक्षता में सुधार करना, पीसीबी आकार को कम करना, उत्पादन लागत को कम करना और सर्किट प्रदर्शन और विश्वसनीयता को बढ़ाना शामिल है।
एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) की उत्पादन प्रक्रिया में आमतौर पर निम्नलिखित मुख्य चरण शामिल होते हैं:
1। घटक बढ़ते तैयारी: इस चरण में एसएमटी उपकरण और घटकों को तैयार करना शामिल है, जिसमें उपयुक्त बढ़ते मशीनों और उपकरणों का चयन करना, घटकों की अखंडता और शुद्धता का निरीक्षण करना और बढ़ते टेम्प्लेट तैयार करना शामिल है।
2। पीसीबी सतह उपचार: इस चरण में, पीसीबी की सतह यह सुनिश्चित करने के लिए आवश्यक उपचार से गुजरती है कि घटक सुरक्षित रूप से बोर्ड से जुड़े हो सकते हैं। सतह के उपचार में सफाई, डीऑक्सीडाइजिंग और मिलाप पेस्ट को लागू करना शामिल हो सकता है।
3। सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग: सोल्डर पेस्ट एक प्रिंटिंग मशीन का उपयोग करके पीसीबी पर लागू किया जाता है। सोल्डर पेस्ट की स्थिति और मात्रा घटकों के सही बढ़ते सुनिश्चित करने के लिए डिजाइन आवश्यकताओं से मेल खाना चाहिए
4। घटक बढ़ते: घटकों को फीडर से लिया जाता है और एक बढ़ते सिर का उपयोग करके पीसीबी के मिलाप पेस्ट क्षेत्रों पर सटीक रूप से घुड़सवार किया जाता है। इस चरण में विभिन्न प्रकार की बढ़ती तकनीकों जैसे पिक-एंड-प्लेस मशीन, वेव टांका लगाने या मैनुअल प्लेसमेंट का उपयोग किया जा सकता है।
5। रिफ्लो टोलिंग: पीसीबी को एक रिफ्लो ओवन के माध्यम से पारित किया जाता है जहां सोल्डर पेस्ट पिघल जाता है और तापमान वक्र को नियंत्रित करके ठोस होता है, घटकों और पीसीबी के बीच टांका लगाने को पूरा करता है। यह प्रक्रिया पीसीबी के घटकों को सुरक्षित रूप से ठीक करती है और अच्छे विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित करती है।
6। निरीक्षण और मरम्मत: दृश्य निरीक्षण और परीक्षण यह सुनिश्चित करने के लिए आयोजित किए जाते हैं कि घटकों को सही ढंग से घुड़सवार और अच्छी गुणवत्ता के साथ मिलाप किया गया है। यदि कोई समस्या पाई जाती है, तो मरम्मत और समायोजन को तुरंत बनाने की आवश्यकता है।
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ये चरण एसएमटी की मूल प्रक्रिया का गठन करते हैं, लेकिन उत्पाद, उत्पादन उपकरण और फैक्ट्री वर्कफ़्लो के प्रकार के आधार पर विशिष्ट प्रक्रिया भिन्न हो सकती है।
1। एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी): एक इलेक्ट्रॉनिक असेंबली तकनीक जो सीधे पीसीबी की सतह पर घटक घटक करती है।
2। प्लेसमेंट: एक पीसीबी की सतह पर मिलाप पैड पर ठीक स्थिति घटकों की प्रक्रिया।
3। प्लेसमेंट मशीन: एक पीसीबी पर स्वचालित रूप से बढ़ते घटकों के लिए उपयोग किए जाने वाले उपकरण, जिसमें आमतौर पर नलिका, कन्वेयर और नियंत्रण प्रणाली शामिल होती है।
4। सोल्डर पेस्ट: एक चिपचिपा पदार्थ जिसमें धातु पाउडर होता है, जिसका उपयोग घटक टांका लगाने के लिए पीसीबी सतह पर टांका लगाने वाले पदों को कोट करने के लिए किया जाता है।
5। सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग: एक प्रिंटिंग मशीन का उपयोग करके पीसीबी सतह पर मिलाप पेस्ट लगाने की प्रक्रिया, आमतौर पर सोल्डर पेस्ट के आकार और स्थिति को परिभाषित करने के लिए एक स्टैंसिल द्वारा नियंत्रित किया जाता है।
6। रिफ्लो सोल्डरिंग: पीसीबी को घुड़सवार घटकों के साथ एक रिफ्लो ओवन में रखना, जहां सोल्डर पेस्ट को पिघलाने और इसे पीसीबी सतह और घटकों को मिलाप करने के लिए गर्मी लागू की जाती है।
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8। सतह तनाव: पिघले हुए मिलाप की सतह का तनाव, जो पीसीबी सतह पर मिलाप पेस्ट के गीले और प्रसार को प्रभावित करता है।
9। फीडर: प्लेसमेंट मशीन पर उपकरण घटकों की आपूर्ति और उन्हें प्लेसमेंट हेड को खिलाने के लिए उपयोग किया जाता है।
10। दृश्य निरीक्षण: एक दृश्य प्रणाली का उपयोग करके इकट्ठे पीसीबी की उपस्थिति और घटक प्लेसमेंट का निरीक्षण।
11। AOI (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण): विधानसभा प्रक्रिया के दौरान घटक प्लेसमेंट, दोष और मिलाप संयुक्त गुणवत्ता का निरीक्षण करने के लिए ऑप्टिकल सिस्टम और इमेज प्रोसेसिंग तकनीक का उपयोग करके स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण।
12। PCBA (मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली): एक PCB पर बढ़ते घटकों की प्रक्रिया और टांका लगाने को पूरा करना।
