Seasann SMT do Surface Mount Technology, arb é modh cóimeála comhpháirteanna leictreonacha é. Is éard atá i gceist leis comhpháirteanna a shuiteáil go díreach ar dhromchla cláir chiorcaid phriontáilte (PCB) seachas iad a chur isteach i bpoll ar an gclár ag baint úsáide as teicneolaíocht thraidisiúnta trí-phoill. Tá ard-dlús, ardfheidhmíocht, agus iontaofacht ard tréithrithe ag teicneolaíocht SMT, agus úsáidtear go forleathan é i dtáirgí leictreonacha éagsúla mar fhóin phóca, ríomhairí agus trealamh cumarsáide. I measc na bpríomhbhuntáistí a bhaineann le teicneolaíocht SMT tá dlús ciorcaid níos airde a bhaint amach, éifeachtacht táirgthe a fheabhsú, méid PCB a laghdú, costais táirgthe a ísliú, agus feidhmíocht ciorcad agus iontaofacht a fheabhsú.
Cuimsíonn próiseas táirgthe SMT (Dromchla Mount Technology) na príomhchéimeanna seo a leanas de ghnáth:
1. Ullmhúchán gléasta comhpháirte: Baineann an chéim seo le trealamh agus comhpháirteanna SMT a ullmhú, lena n-áirítear meaisíní agus uirlisí gléasta cuí a roghnú, sláine agus cruinneas na gcomhpháirteanna a iniúchadh, agus teimpléid gléasta a ullmhú.
2. Cóireáil dromchla PCB: Sa chéim seo, déantar cóireáil riachtanach ar dhromchla an PCB chun a chinntiú go bhféadfar comhpháirteanna a cheangal go daingean leis an mbord. D’fhéadfadh go n-áireofaí le cóireálacha dromchla glanadh, dí-ocsaídiú, agus úsáid ghreamú solder.
3. Priontáil ghreamú solder: Cuirtear greamaigh solder i bhfeidhm ar an PCB ag baint úsáide as meaisín priontála. Ba cheart go mbeadh suíomh agus cainníocht an ghreamú solder ag teacht leis na ceanglais dearaidh chun suiteáil cheart na gcomhpháirteanna a chinntiú
4. Comhpháirt a ghléasadh: Tógtar comhpháirteanna as friothálacha agus gléastar iad go cruinn ar na limistéir ghreamú solder den PCB ag baint úsáide as ceann gléasta. Is féidir cineálacha éagsúla teicnící gléasta, mar shampla meaisíní piocadh agus áit, sádráil tonnta, nó socrúchán láimhe a úsáid sa chéim seo.
5. Sádráil Reflow: Cuirtear an PCB trí oigheann reflow ina ndéantar an greamaigh sádrála a leá agus a dhaingniú trí chuar teochta a rialú, ag comhlánú an sádrála idir na comhpháirteanna agus an PCB. Socraíonn an próiseas seo na comhpháirteanna go daingean leis an PCB agus cinntíonn sé naisc leictreacha maithe.
6. Cigireacht agus deisiú: Déantar amharciniúchadh agus tástáil lena chinntiú go bhfuil comhpháirteanna suite i gceart agus sádráilte le caighdeán maith. Má aimsítear aon fhadhb, ní mór deisiúcháin agus coigeartuithe a dhéanamh go pras.
7. Glanadh agus pacáistiú: Déantar an PCB a ghlanadh chun iarmhair ghreamú solder agus ábhar salaithe eile a bhaint, ansin é a phacáistiú agus a lipéadú le haghaidh cóimeála agus úsáide ina dhiaidh sin.
Is ionann na céimeanna seo agus an próiseas bunúsach SMT, ach d'fhéadfadh an próiseas sonrach a bheith éagsúil ag brath ar an gcineál táirge, trealamh táirgeachta, agus sreabhadh oibre an mhonarcha.
1. SMT (Teicneolaíocht Sliabh Dromchla): Teicníc cóimeála leictreonach a shádraíonn comhpháirteanna go díreach ar dhromchla PCB.
2. Socrúchán: An próiseas chun comhpháirteanna a shuíomh go beacht ar na pillíní sádrála ar dhromchla PCB.
3. Meaisín Socrúcháin: Trealamh a úsáidtear chun comhpháirteanna a shuiteáil go huathoibríoch ar PCB, arb é atá ann de ghnáth soic, iompróirí agus córais rialaithe.
4. Greamaigh Solder: Substaint ghreamaitheach ina bhfuil púdar miotail a úsáidtear chun suíomhanna sádrála a chóta ar dhromchla an PCB le haghaidh sádrála comhpháirte.
5. Priontáil Greamaigh Solder: An próiseas chun greamaigh solder a chur i bhfeidhm ar dhromchla an PCB ag baint úsáide as meaisín priontála, arna rialú de ghnáth ag stionsal chun cruth agus suíomh an ghreamú solder a shainiú.
6. Sádráil Reflow: An PCB le comhpháirteanna suite a chur isteach in oigheann reflow, áit a gcuirtear teas i bhfeidhm chun an greamaigh sádrála a leá agus é a shádráil chuig dromchla agus comhpháirteanna an PCB.
7. Sádráil Tonn: An PCB a chur ar aghaidh trí thonn sádrála leáite chun na pillíní agus na comhpháirteanna a shádráil chuig an PCB.
8. Teannas Dromchla: Teannas dromchla sádróir leáite, a dhéanann difear do ghreamú solder a fhliuchadh agus a scaipeadh ar dhromchla PCB.
9. Fothaire: Trealamh ar an meaisín socrúcháin a úsáidtear chun comhpháirteanna a sholáthar agus iad a bheathú chuig an gceann socrúcháin.
10. Amharciniúchadh: Cigireacht ar chuma an PCB cóimeáilte agus ar shuíomh na gcomhpháirteanna ag baint úsáide as córas amhairc.
11. AOI (Cigireacht Optúil Uathoibrithe): Cigireacht optúil uathoibrithe ag baint úsáide as córais optúla agus teicneolaíocht próiseála íomhá chun socrúchán comhpháirteanna, lochtanna, agus cáilíocht comhpháirteach solder a iniúchadh le linn an phróisis tionóil.
12. PCBA (Comhthionól Bord Ciorcaid Clóbhuailte): An próiseas chun comhpháirteanna a shuiteáil ar PCB agus sádráil a chríochnú.
